7月23日,沪深两融数据显示,当升科技获融资买入额0.36亿元,居两市第286位,当日融资偿还额0.44亿元,净卖出787.01万元。
最近三个交易日,18日-23日,当升科技分别获融资买入0.18亿元、0.29亿元、0.36亿元。
融券方面,当日融券卖出2.81万股,净买入5.40万股。
7月23日,沪深两融数据显示,当升科技获融资买入额0.36亿元,居两市第286位,当日融资偿还额0.44亿元,净卖出787.01万元。
最近三个交易日,18日-23日,当升科技分别获融资买入0.18亿元、0.29亿元、0.36亿元。
融券方面,当日融券卖出2.81万股,净买入5.40万股。
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