日月光半導体（ASE.US）は、未監査の2024年第2四半期業績報告を発表しました。2024年第2四半期の当社の純売上高は1,402.38億台湾ドルで、前年比2.9％、前四半期比5.6％増加しました。本四半期の総毛利率は16.4％で、2024年第1四半期は15.7％でした。当社株主に帰属する当四半期の当期純利益合計は77.83億台湾ドルで、前年同期は77.4億台湾ドルでした。当四半期の基本EPSは1.80新台湾ドル（米国存入証拠書ごとに0.112米ドル）、前年同期は1.80新台湾ドルでした。当四半期の希釈EPSは1.75新台湾ドル（米国存託証書ごとに0.109米ドル）、前年同期は1.76新台湾ドルとなっています。
その中で、パッケージングビジネス、テストビジネス、電子部品サービス（EMS）ビジネス、およびその他のビジネスの純収益は、それぞれ当四半期の総純収益の約45％、9％、45％、および1％を占めています。