share_log

艾马克技术(AMKR.US)获芯片法案拨款 签署高达6亿美元初步条款

アムコーテクノロジー(AMKR.US)がチップ法案の助成金を受け取り、6億ドルの仮条件を署名しました。

智通財経 ·  07/26 07:19

アムコーテクノロジー(AMKR.US)は、米商務省と非拘束的な初期的な覚書に調印し、チップ法案の一部として、最大4億ドルの潜在的な直接資金を受け取ることになりました。

また、これらの条件は、前借金を2億ドル提供しています。智通財経アプリによると、この覚書が具体的にどのような内容であるかは明らかにされていません。

2023年11月、アムコーテクノロジーは、アリゾナ州ピオリアに国内初のOSAT(半導体アセンブリおよびテストのアウトソーシング)工場を建設する計画を発表し、この工場が完成すると米国最大のアウトソーシング先進パッケージングおよびテスト工場になる予定です。

同社は約20億ドルを投資し、約2000人を雇用する予定です。この工場の最初の段階では、プロダクトの製造に必要な3年間で準備を整えます。

地元報道によると、「アリゾナ州に先進的なパッケージングおよびテストファシリティが誕生したことにより、Amkorは世界的な半導体企業、ファウンドリー、OEMの戦略的製造パートナーとしての地位を活用し、米国の半導体製造業のイノベーション競争力を確保する役割を果たすことができるようになりました。」と報じられています。

アムコーテクノロジーは、先端半導体パッケージングおよびテスト用の先進技術を提供するために、台湾の半導体メーカーである台積電(TSM.US)と密接に協力しており、高性能コンピューティング、自動車、通信などの重要な市場を支援しています。

新しい工場は、アムコーテクノロジーが前端ウエハ製造工場、IDM、およびサプライヤーを含む強力なエコシステムの一員になることを可能にするとともに、現在、この地域でビジネスを拡大しているこれらのサプライヤーを含みます。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
    コメントする