share_log

台积电德国晶圆厂8月20日举行奠基仪式

JRJ Finance ·  02:21

台积电控股子公司ESMC将于8月20日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片,具体工艺为28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程,预计于2027年实现量产,月产能可达40000片12英寸晶圆。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
    コメントする