7月30日,达华智能获融资净买入318万元,环比上一交易日增加15922.56%。其中,融资买入563万元,融资偿还245万元。融券方面,融券卖出6.57万股,当前融券余量为68.47万股。
A股市场共有3350股获融资净买入,达华智能净买入额排名第397。
(以上内容为腾讯自选股基于公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为用户看盘参考,不作为投资建议或交易依据。股市有风险,请谨慎决策。)
7月30日,达华智能获融资净买入318万元,环比上一交易日增加15922.56%。其中,融资买入563万元,融资偿还245万元。融券方面,融券卖出6.57万股,当前融券余量为68.47万股。
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