報道によると、台湾セミコンダクターマニュファクチャリング（TSMC）は、2025年に5nmおよび3nmプロセスチップの受託製造価格を引き上げる予定です。報道によると、世界をリードするチップ製造受託業者であるTSMCの情報提供者によると、同社は顧客に3％から8％の値上げを予想しています。
智通財経アプリによると、台湾セミコンダクターマニュファクチャリング（TSMC）は、2025年に5nmおよび3nmプロセスチップの受託製造価格を引き上げる予定です。報道によると、世界をリードするチップ製造受託業者であるTSMCの情報提供者によると、同社は顧客に3％から8％の値上げを予想しています。
TSMCが先月発表した財務報告によると、Q2の売上高は6,735.10億台湾ドル（約208.2億米ドル）で、前年同期比40.1％増、前期比13.6％増で、アナリストの平均予想の35.5％を上回りました。当期純利益は2,478.45億台湾ドルで、前年同期比36.3％増、前期比9.9％増で、アナリストの平均予想の2,350億台湾ドルを上回りました。
第2四半期の粗利益は3,581.25億台湾ドルで、前年同期比で37.6%、前財年同期比で13.9%増加し、粗利率は53.2%です。営業利益は2,865.56億台湾ドルで、前年同期比で41.9%、前期比で15.1%増加し、営業利益率は42.5%です。1株あたりの当期純利益は9.56新台湾ドルで、前年同期の7.01新台湾ドルと前四半期の8.70新台湾ドルを上回りました。ADRあたりの当期純利益は1.48米ドルです。
台湾積体電路製造会社は決算報告書で、第2四半期において、3nmプロセスによる収益が売上高の15%を占め、5nmおよび7nmプロセスによる収益はそれぞれ売上高の35%および17%を占め、7nm以上の先端技術による収益は売上高の67%を占めたと明らかにしました。
TSMCは、5/3nmプロセスチップ製造能力の稼働率がすでに100％に達していると述べています。なかでも、3nmプロセスチップは、必要に応じて製造を拡大し、下半期に月産能力を10万枚から約12.5万枚に徐々に引き上げます。
TSMCは現在も、Apple、NVIDIA、AMD、Broadcomなどのファブレスチップ設計会社の中でも最も重要な半導体受託製造メーカーの1つであり、特にNVIDIAやAMD向けのデータセンターサーバー向けAIチップは、ChatGPTなどの生成型AIツール背後の巨大な人工知能トレーニング/推論システムを駆動するための重要なハードウェアインフラストラクチャと見なされています。
英伟達(エヌビディア)の人工知能チップに対するほぼ無限の需要は台湾積体電路製造会社の業績を支えています。同時に、より広範なスマートフォン市場が回復の兆しを見せており、アップルは2024年下半期に少なくとも9000万台のiPhone 16を発売する計画を立てており、人工知能サービスを活用して新しい製品ラインの需要を刺激し、2023年のiPhoneの需要不振の暗い影を払拭することを望んでいます。これは、台湾積体電路製造会社がチップを製造するアップルのための業績を支えることになるでしょう。
TSMCは、数十年にわたるチップ製造技術の蓄積、チップ製造技術の改良と革新の最先端に長年にわたっていること（FinFET時代の開拓、2nm GAA時代の先駆者）、先進的なプロセス技術とパッケージ技術、そして長期にわたって世界のほとんどのチップ受託オーダーを支配している超高良率を有しており、特に5nm以下の先進プロセスのチップ受託オーダーを席巻しています。市場では、人工知能ブームによって先進プロセスのチップへの需要が高まることで、TSMCの交渉力が高まると考えられています。