人工知能チップの需要を判断する重要な指標の一つとして、台湾半導体の7月の売上高の強い増加は、人工知能チップの需要が依然として堅調であることの初期の兆候です。
証券市場ニュースアプリによると、台湾半導体（TSM.US）が公表したデータによると、同社の7月の売上高は2569.53億新台湾ドル（約79億米ドル）で、前年同月比で44.7％増、前月比で23.6％増であった。アナリストは、台湾半導体の第3四半期の売上高は7474億新台湾ドルで前年同期比で37％増加すると予想しており、7月の売上データは、同社の第3四半期の売上高がアナリストの予想を上回る可能性があることを示唆している。
人工知能技術の潜在的な可能性に対する疑問が高まり、テクノロジー株が売られる中で、台湾半導体の7月の売上高の急激な増加は、人工知能チップの需要がまだ回復していることを初期の兆候として示しています。投資家たちは、数十億ドルを投資して人工知能ブームを支援するためのインフラを整備した大手テクノロジー企業が、どの程度のリターンを生み出すか疑問視しています。
TSMCは現在も、Apple、NVIDIA、AMD、Broadcomなどのファブレスチップ設計会社の中でも最も重要な半導体受託製造メーカーの1つであり、特にNVIDIAやAMD向けのデータセンターサーバー向けAIチップは、ChatGPTなどの生成型AIツール背後の巨大な人工知能トレーニング/推論システムを駆動するための重要なハードウェアインフラストラクチャと見なされています。
英伟達(エヌビディア)の人工知能チップに対するほぼ無限の需要は台湾積体電路製造会社の業績を支えています。同時に、より広範なスマートフォン市場が回復の兆しを見せており、アップルは2024年下半期に少なくとも9000万台のiPhone 16を発売する計画を立てており、人工知能サービスを活用して新しい製品ラインの需要を刺激し、2023年のiPhoneの需要不振の暗い影を払拭することを望んでいます。これは、台湾積体電路製造会社がチップを製造するアップルのための業績を支えることになるでしょう。
TSMCは、数十年にわたるチップ製造技術の蓄積、チップ製造技術の改良と革新の最先端に長年にわたっていること（FinFET時代の開拓、2nm GAA時代の先駆者）、先進的なプロセス技術とパッケージ技術、そして長期にわたって世界のほとんどのチップ受託オーダーを支配している超高良率を有しており、特に5nm以下の先進プロセスのチップ受託オーダーを席巻しています。市場では、人工知能ブームによって先進プロセスのチップへの需要が高まることで、TSMCの交渉力が高まると考えられています。
注目すべき点として、台湾半導体は最近、5nmおよび3nmプロセスチップの製造代行料金を2025年に引き上げる予定であると報じられています。報道は、台湾半導体の関係者が言ったと伝えており、上昇率は3％から8％になる見込みです。