Taiwan Semiconductor Manufacturing Co's (NYSE:TSM) board of directors has approved capital appropriations totaling $29.62 billion. These funds are allocated for the installation enhancement of the company's chip manufacturing process technologies and the expansion of its advanced and mature packaging technology capacity, the Taipei Times reports.
The capital expenditure budget will also support the construction of new fabs and the installation of manufacturing facilities. Taiwan Semiconductor is a key Nvidia Corp (NASDAQ:NVDA) and Apple Inc (NASDAQ:AAPL) supplier.
Taiwan Semiconductor has yet to disclose its discussions with flat-panel display maker Innolux Corp regarding acquiring an idle plant.
According to Innolux, it could repurpose approximately 60% of the idle plant's manufacturing equipment for fan-out panel-level packaging (FOPLP) technology.
Taiwan Semiconductor Chairman C.C. Wei previously informed investors that the company is exploring panel-level fan-out technology, which he anticipates will reach maturity within three years.
In July, Taiwan Semiconductor disclosed plans to invest $28 billion-$32 billion this year in new facilities and equipment.
Additionally, Taiwan Semiconductor's board approved a new capital injection of up to $7.5 billion into Taiwan Semiconductor Arizona.
Taiwan Semiconductor continues to enjoy the upside of the artificial intelligence wave, gaining over 85% in the last 12 months.
The company reported 45% revenue growth in July, and analysts told Bloomberg that they expect Taiwan Semiconductor's third-quarter revenue to grow by at least 37%.
Morgan Stanley named Taiwan Semiconductor a "top pick," citing its quality, defensive nature, and attractive valuations.
Investors can gain exposure to Taiwan Semiconductor through SPDR MSCI ACWI ex-US ETF (NYSE:CWI) and SPDR NYSE Technology ETF (NYSE:XNTK).
Price Action: TSM shares traded lower by 0.41% at $171.63 premarket at the last check Wednesday.
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台湾半導体製造メーカー（TSM、NYSE：TSM）の取締役会は、台湾タイムズによると、計296.2億ドルの資本払出を承認しました。これらの資金は、同社のチップ製造プロセス技術のインストール強化および先進および既存のパッケージングテクノロジー能力の拡大に充てられます。
この資本支出予算は、新しいファブの建設および製造設備の設置を支援するものでもあります。台湾半導体は、Nvidia Corp（NASDAQ：NVDA）およびApple Inc（NASDAQ：AAPL）の主要サプライヤーです。
台湾半導体は、アイドル工場の取得について、パネルディスプレイメーカーのInnolux Corpとの議論をまだ公表していません。
Innoluxによると、アイドル工場の製造設備の約60％をファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）技術のために再利用することができます。
台湾半導体のチェアマン、C.C. Weiは、同社がパネルレベルファンアウト技術を探求しており、3年以内に成熟すると予想していることを投資家に伝えました。
7月、台湾半導体は、新しい施設や設備に今年280億〜320億ドルを投資する計画を発表しました。
さらに、台湾半導体の取締役会は、台湾半導体アリゾナへの最大7.5億ドルの新たな資本投資を承認しました。
台湾半導体は引き続き人工知能の波の恩恵を受けており、過去12ヶ月で85％以上の伸びを見せています。
同社は7月に45％の売上高成長を報告し、アナリストはBloombergに対して、台湾半導体の第3四半期の売上高が少なくとも37％成長すると予想しています。
モルガンスタンレーは、その品質、ディフェンシブな性格、魅力的な評価を挙げて、台湾半導体を「トップピック」とした。
投資家は、SPDR MSCI全世界株式（除く米国）ETF（NYSE：CWI）およびSPDR NYSEテクノロジーETF（NYSE：XNTK）を通じて、台湾半導体に露出することができます。
株価動向：TSM株は水曜日の最後のチェック時点でプレマーケットで0.41％下落し、171.63ドルで取引されました。
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