瑞银此前指出，公司TCB业务取得突破，有助抵销传统业务的疲软，又预计ASMPT在2025至26年或在高频宽记忆体HBM3E12Hi和HBM4上取得突破，并从2025年开始在2.5D均价上取得更大的上升空间。中银国际则指出，在半导体业务，特别是先进封装(AP)，该行仍对生成式AI于TCB和矽光领域的结构性需求保持乐观。asmpt（00522）はさらに5％上昇しました。発表時点で、5.2％上昇し、香港ドル82.9で取引高は4356.81万香港ドルです。
Zhì tōng cái jīng APP huòdélì，ASMPT(00522) zài zhǎng jìn 5% ，jié zhì fā gǎo ，zhǎng 5.2% ，bào 82.9 gǎngyuán，chéngjiāo é 4356.81 wàn gǎngyuán 。
中国招商証券は、海外のHBM、ヘテロ統合などの先進パッケージング設備は堅調な景気状況を維持していると指摘している。ASMPTは、第2四半期のTCB注文が引き続き強力に増加しており、先進的なパッケージング分野では、同社はIDM / OSATからC2W注文を獲得し、主要なウエハファウンドリ/ OSATからC2S注文を獲得しており、共同開発で新しい無鉛ペーストTCBの次世代を開発しています。HBM分野では、同社は原子力発電所との12層以上のHBMスタック協力の進展に成功しており、2024年7月には次世代の無鉛ペーストTCB装置注文2台を獲得しました。
UBSグループは以前に、同社のTCBビジネスが突破し、伝統的なビジネスの低迷を相殺するのに役立つと指摘し、ASMPTが2025年から26年の時期、またはHBM3E12HiやHBM4などの高周波広記憶体で突破し、2025年から2.5D平均価格でより大きな上昇空間を獲得することを予想しています。中銀国際は、半導体業界、特に先進的なパッケージング(AP)、構造的な需要に対して生成式AIがTCBやシリコン光域で堅調な姿勢を維持していると述べています。