招商证券指出，海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度。其中，ASMPT二季度TCB订单持续强劲增长，先进封装方面，公司获得IDM/OSAT的C2W订单、领先晶圆代工厂/OSAT的C2S订单，持续与领先晶圆代工客户共同开发新一代无助焊剂TCB；HBM方面，公司与原厂在12层及以上HBM堆叠合作进展良好，并在2024年7月获得两台下一代无助焊剂TCB设备订单。ASMPT（00522）が4％以上上昇し、今週の累計上昇率は17％を超えました。執筆時点で4.12％上昇し、香港ドル85.85で、取引高は2.64億香港ドルです。
証券アプリのZhitong Financialによると、ASMPT（00522）は4％以上上昇し、今週の累計上昇率は17％を超えました。執筆時点で4.12％上昇し、香港ドル85.85で、取引高は2.64億香港ドルです。
財経社の報道によると、SK Hynixは、米国インディアナ州の半導体先進パッケージング工場に投資することに関して、直接補助金最大4.5億ドルと最大5億ドルの貸付を受ける可能性があります。拓銘証券は、先進パッケージングはコンピューティング時代においてますます重要性を増しており、関連する産業チェーンは引き続き受益する可能性があると考えています。
中国招商証券は、海外のHBM、ヘテロ統合などの先進パッケージング設備は堅調な景気状況を維持していると指摘している。ASMPTは、第2四半期のTCB注文が引き続き強力に増加しており、先進的なパッケージング分野では、同社はIDM / OSATからC2W注文を獲得し、主要なウエハファウンドリ/ OSATからC2S注文を獲得しており、共同開発で新しい無鉛ペーストTCBの次世代を開発しています。HBM分野では、同社は原子力発電所との12層以上のHBMスタック協力の進展に成功しており、2024年7月には次世代の無鉛ペーストTCB装置注文2台を獲得しました。