《科創板デイリー》8月21日コーデックス（記者：孫韜）は、今日（8月21日）華海誠科が2024年上半期報告書を公開しました。

期間内に、会社の売上高は約1.55億元に達し、前年同期比で23.03%増加しました。親株主の当期純利益は約2489.44万元に達し、前年同期比で105.87%増加しました。非適用利益を除いた純利益は約2376.54万元に達し、前年同期比で118.56%増加しました。

四半期の業績については、会社は第2四半期に8292万元の売上高を達成し、前年同期比で15.35%増加しました。親株主の当期純利益は1212万元に達し、前年同期比で52.75%増加しましたが、前四半期比ではわずかな減少です。

経営状況について、華海誠科は、エンドユーザーのコンシューマエレクトロニクスの復活に伴い、人工知能、自動車、ハイパフォーマンスコンピュータなどの需要により、半導体材料の分野が再び成長に向かっています。会社の下流顧客の生産能力利用率が改善され、受注生産の計画もより適切になり、製品構成もさらに良くなっています。

華海誠科の主なビジネスは半導体封装材料の研究開発と産業化であり、主な製品にはエポキシ樹脂封止材料や電子接着剤などがあり、半導体封装、ボードレベル組み立てなどのアプリケーションに使用されています。

会社はエポキシ樹脂封止材料製品のEMG100-900シリーズ、EMS100-700シリーズ、EMOシリーズなど200以上の製品を保有しています。液体電子接着剤製品にはHHCK-31シリーズ、HHCK-61シリーズ、HHCK-69シリーズなどがあり、主に半導体IC封装でのウェハレベル封装、ボトムフィリング、チップ結合、PCBボードレベルのモジュール組み立てなどに使用されます。

値する一提的是、華海誠科は財務報告書で、HBM領域に適用可能な粒状（GMC）および液体封止材料（LMC）に対する継続的な研究開発投資を行っていると述べています。同社の最新の機関投資家調査メモによると、同社のGMCはHBMパッケージングに使用できます。関連製品は既に顧客検証を通過し、現在サンプル提供段階にあります。

先進的なパッケージングビジネスでは、同社はBGA、SiP、FOWLP/FOPLPなどの先進パッケージング領域に適用可能な高度な材料を開発しており、現在、顧客の検証段階を通過しているか、またはこれから通過する段階にあり、量産には至っていません。華海誠科は、この材料がチップ設計会社やパッケージングメーカーに広く認められ産業化されるにはまだ時間がかかると認めています。

報道によると、同社の先進パッケージング製品収入の増加は、チップ設計メーカーの意向、顧客のテストコスト、業界の景気など、さまざまな要因に影響を受けています。華海誠科は、全体的な技術水準は外資系主要メーカーとまだ差があり、特に先端製品の領域では検証と応用の機会が相対的に少なく、開発が適時に行われないか進捗が予想に達しないリスクが存在していると述べています。

生産能力に関して、同社は報告期間中に既存の生産ラインを部分的に改修し、運行効率を向上させ、生産ラインの構成を最適化しました。同社の資金調達プロジェクトである「高密度集積回路およびシステムレベルモジュールパッケージング用エポキシ封止材プロジェクト」は順調に進み、主要建設はほぼ完了しました。

市場開拓の面では、同社のコンデンサ材料は大量に使用され、太陽電池モジュールパッケージングに使用される材料も少量が販売されており、半導体パッケージング用のエポキシモールド材料、潤滑モールド材料は第3四半期に投入される見込みです。

報告期間中、華海誠科は研究開発投資を1,233.91万元実行し、前年比13.11%増加し、総売上高の割合は7.94%になります。また、同社は鉄なし生産ラインの改装を完了し、スケールアップ用のボールミル、高攪拌機、後工程混合機、磁選機を追加し、中試生産の原料倉庫制御システム、半製品倉庫制御システムも強化しました。自動車規格向けのエポキシ封止材の需要が増加しており、当社はチオールなしエポキシ封止材製品の開発をさらに進めています。