对于业绩变化，天岳先进表示，报告期内，①天岳先进は、報告期間中、シリコンカーバイド半導体材料が新興電力自動車および風力光蓄電などの分野で持続的に普及し、下流の応用市場が拡大し続けました。②業界では、成熟したシリコンウェハ製造工程に比べ、シリコンカーバイド基板は短期的には製造も難しく、高コストな課題に直面すると一般的に認識されています。
《科創板日報》8月23日讯（记者 吴旭光） 8月22日晚间，シリコンカーバイド衬底トップエンタープライズである天岳アドバンスは2024年前半の業績報告を発表した。
財務レポートによると、2024年上半期には、同社の売上高は9.12億元で、前年同期比で108.27%増加しました。純利益は1.02億元で、前年同期比で241.40%増加しました。前年比で赤字が解消されました。
業績の変化に関して、天岳アドバンスは、報告期間中、シリコンカーバイド半導体材料が新エネルギー車両および太陽光エネルギー貯蔵などの分野に持続的に浸透し、下流のアプリケーション市場が拡大し続け、エンドユーザーが自動車規格製品に対する需要が高まった。同社の導電型製品の生産能力と出荷量が継続的に向上し、製品の納品能力が増加し、利益率が向上した。
業界関係者によると、過去数年間、天岳アドバンスの業績は一定の波乱を経験しており、ある程度、同社のビジネス転換の加速に関連している。同社は、初期に半絶縁型衬底市場に力を入れ、導電型衬底の布陣を加速し、会社の業績を支援してきた。
現時点では、天岳アドバンスは、8インチ導電型衬底などの製品の量産を実現しており、主要顧客は国内外の電力電子デバイス、5G通信、自動車電子機器などの分野の顧客である。
天岳アドバンスは、国内トップクラスのワイドバンドギャップ半導体材料メーカーであり、現在は主にシリコンカーバイド半導体材料の研究開発、生産および販売を行っており、製品はマイクロ波電子、電力電子などの分野で幅広く利用されている。
ワイドバンドギャップ半導体材料はまた、第 3 世代半導体材料とも呼ばれ、5G通信、新エネルギー車両、エネルギー貯蔵などの分野で有望な市場展望を持ち、半導体産業の重要な発展方向となっている。
業界では、成熟したシリコンウェハ製造技術に比べて、シリコンカーバイド基板は短期的には製造の難しさと高コストの挑戦に直面すると一般的に認識されています。たとえば、現在、シリコンカーバイドパワーデバイスの価格は依然としてシリコンベースのデバイスの数倍であり、下流のアプリケーション領域はシリコンカーバイドデバイスの高価格と優れた性能による総合コスト削減のバランスを保つ必要があります。
Tianyue Advancedは、シリコンカーバイド基板が産業チェーンの核心要素であり、企業や業界内の企業がシリコンカーバイド基板のコストを持続的に削減できない場合、産業全体の成長が期待以下になり、企業の運営に不利な影響を与える可能性があります。
利益率の面では、2024年上半期、当社の総利益率は23.01%で、前年同期比で11.7ポイント増加しました。当社の総利益率は生産コスト、製品価格、製品構造などの要因に影響を受けています。
研究開発費用について、報告期間中、天岳先進の研究開発費用は5,620.98万元であり、売上高の比率は6.16%で、前年同期比で37.41%減少しました。同社は、主な要因は前年同期の新製品の研究開発費用の正味額が高く、今期の正味額が減少したためであると述べています。
最近、投資家向けのインタラクティブプラットフォームで、投資家の一部は天岳先進の将来の革新的製品開発の進捗状況に関心を持っています。「第四世代半導体材料が登場しており、第3世代材料との使用範囲が重複しているかどうか、第4世代材料に注意を払っているかと対処計画を持っているか」との疑問がありました。
Tianyue Advancedはこれに対し、「当社は先進的な技術革新に引き続き注力し、第四世代半導体材料の例えばダイヤモンド基板なども当社の技術革新の方向になります。全体として、現在、世界的に第四世代半導体材料はまだ開発段階にあります」と回答しました。