『科创板日报』によると、8月26日に、シリコン微粉のリーディングカンパニーである連瑞新材は、2024年上半期報告書を発表しました。

2024年上半期、連瑞新材の総収入は4.43億元であり、前年同期比で41.15％増加しました。母体への当期純利益は1.17億元であり、前年同期比で60.86％増加しました。また、非母体への当期純利益は1.06億元であり、前年同期比で70.32％増加しました。営業活動によるキャッシュフローの純額は、1.00億元であり、前年同期比で9.84％減少しました。

四半期にわたって、2024Q2の会社の純利益と非母体修正後の純利益は、歴史的な最高値を記録しました。

連瑞新材は、第2四半期に親会社への当期純利益が6,600万元であり、前期比で27.36％増加し、非母体への当期純利益が6,000万元であり、前期比で32.02％増加しました。

業績の変動に関して、連瑞新材社は、報告期間中、半導体市場の需要が回復し、会社は業界の発展機会をしっかりと把握しており、総合的なビジネス収益が年比で増加し、製品構造がさらに最適化され、ハイエンド製品の比率が向上し、利益も年比で増加しました。

連瑞新材の主要な業務は、無機充填剤と粒子キャリア業界製品の研究開発、製造、販売に従事しており、同社のシリコン微粉製品は、角形シリコン微粉と球形シリコン微粉の2つの主要なカテゴリに分類されます。それには、結晶シリコン微粉、融融シリコン微粉、球形シリコン微粉、球形酸化アルミニウム粉などの粉体材料が含まれ、チップパッケージング用エポキシ樹脂、電子回路基板、熱界面材料、特殊蜂窩セラミックキャリア、3Dプリント材料などの分野に使用されています。

連瑞新材は、報告期間中に、高性能なチップ（AI、5G、HPCなど）のパッケージング、ヘテロ統合先進パッケージング（チップレット、HBMなど）、新世代の高周波高速銅被覆基板（M7、M8など）、新エネルギー車用高導熱熱界面材料などの下流市場の先進技術に注力し、さまざまな仕様、低カットポイント、表面処理、低αマイクロメートル/サブミクロメートルの球状シリコン微粉、高周波高速銅被覆基板用の低損失、新エネルギー車用高導熱微粉/サブミクロメートルの球状アルミナ粉などを発売しました。

工業和信息化部の統計によると、今年の1-5月において、国内の規模以上の電子情報製造業の付加価値は前年比13.8%増加しました。AIサーバーの台頭がPCBの需要を押し上げ、TrendForceの予測によれば、2024年までにHBMの需要はほぼ200%増加し、2025年には2倍になる見込みです。

当社が下流の高周波高速銅被覆基板市場の需要に対応するため、今年4月、連瑞新材は調査機関への回答で、HPC、AI、5G通信などの需要の増加により、高周波高速銅被覆基板分野の成長が促進されていると述べました。特に高速銅被覆基板分野では、M6以上の需要が急速に増加しています。

ただし、市場分析によれば、上流の先進パッケージング用シリコン微粉業界では、中小企業が多く存在し、産業政策の推進を受けて市場需要が拡大している背景から、将来的にはより多くの資本がシリコン微粉業界に参入し、連瑞新材はより激しい市場競争に直面することになります。競争の激化により、業界全体の収益力が低下するリスクが生じる可能性があります。

「科創板デイリー」の記者は、需要の増加に伴い、報告期間中、連瑞新材は2つの増産プロジェクトを追加しました。集積回路用電子グレード機能粉体材料建設プロジェクトと先進集積回路用超微粒子球状粉体生産ライン建設プロジェクトを含みます。

その中でも、集積回路用電子グレード機能粉体材料建設プロジェクトに関しては、連雲港のニュースによると、現在、このプロジェクトの主体構造の建設が完了し、8月に原材料の調整試験が行われ、12月に完成予定であり、年間2.52万トンの電子グレード機能粉体材料の生産能力を形成する予定です。

その他のプロジェクトについては、中間報告書によると、報告期間中、連瑞新材は高性能基板用の低損失な球状二酸化チタン開発プロジェクト、熱界面材料用窒化アルミニウム開発プロジェクト、熱界面材料用窒化ホウ素開発プロジェクト、先進パッケージング用のサブミクロメートル球状シリコン微粉の重要技術開発プロジェクトなどが工程化段階に入っています。また、超低損失高速基板用の球状二酸化ケイ素開発プロジェクトは実用化されており、研究課題は終了しました。