Xpeng's chip is a centralized computing architecture chip that supports powering the cockpit and smart driving, with AI computing power close to the level of 3 mainstream smart driving chips, according to local media.
Xpeng's (NYSE: XPEV) in-house developed smart driving chip has been successfully taped out, making it the next local automaker to see this achievement after Nio (NYSE: NIO).
Local media outlet 36kr reported the development today, citing a person familiar with the matter as saying that the chip is specifically designed for AI (artificial intelligence) needs and end-to-end large models.
The chip is a centralized computing architecture chip that supports driving smart cockpits and smart driving, with AI computing power close to the level of 3 mainstream smart driving chips, according to the report.
Xpeng will officially release information about the in-house developed chip at its 10th anniversary celebration and Mona M03's launch event on August 27, the report said.
Xpeng will launch the first model of the Mona array, the M03, on August 27, which will be its cheapest model.
The Xpeng Mona M03 will start at no more than RMB 135,900 ($19,080), the company said earlier this month.
Tape-out is a technical term used in the chip industry, which refers to the process of transforming a circuit design into a chip that can be produced on an assembly line after the chip design has been completed.
After a successful tape-out, a chip prototype can begin mass production if it passes subsequent tests.
Nio unveiled the Shenji NX9031 at Nio Day 2023 held on December 23, 2023, and the chip will be used in the ET9 executive flagship sedan. The sedan is already available for pre-order, but deliveries won't start until the first quarter of 2025.
At the Nio IN 2024 Tech Day event in Shanghai on July 27, Nio announced that the Shenji NX9031 chip had successfully taped out.
Li showed a prototype of the Shenji NX9031 chip at the time, claiming that the performance of one chip is comparable to that of four of the industry's flagship chips.
Xpeng moved ahead of both Nio and Li Auto (NASDAQ: LI) in its efforts to develop its own chips, starting to build its team in 2020, which is currently between 200-300 people in size, according to the report in 36kr today.
The computing power design of Xpeng's chip is tied to its use of big end-to-end models for autonomous driving. The company launched its end-to-end smart driving large model on May 20 that can be used in production vehicles.
Xpeng now knows where the computing power should be used, so it will be more sophisticated in its thinking about computing power allocation, the report said, citing an insider.
Li Auto also has a chip project codenamed "Schumacher," which started later than Nio and Xpeng, but would also tape out within the year, according to a July 9 report by 36kr.
($1 = RMB 7.1225)
Nio IN 2024: Autonomous driving chip, SkyOS, 2nd-gen Nio Phone, and more
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シャオペンのチップは、ローカルメディアによると、コックピットやスマートドライビングの電力供給をサポートする集中型の計算アーキテクチャチップであり、人工知能の計算能力は3つの主要なスマートドライビングチップとほぼ同等です。
シャオペン(nyse:XPEV)の自社開発のスマート・ドライブ・チップが無事にテープアウトされ、これによりニオ(nyse:NIO)に続いて、次の地元自動車メーカーとしてこの成果を収めました。
地元メディアの36krは、この開発を報じ、関係者とされる人物の話として、このチップは人工知能(AI)のニーズとエンドツーエンドの大規模モデル向けに特に設計されたと伝えました。
報告によると、このチップは集中型コンピューティングアーキテクチャチップで、スマートなコックピットやスマート・ドライブをサポートし、3つの主要なスマート・ドライブ・チップと同等のAIコンピューティングパワーを持っています。
報告によると、シャオペンは10周年記念イベントとモナM03のローンチイベントで、自社開発のチップに関する情報を正式に発表する予定です。
シャオペンはモナシリーズの最初のモデル、M03を8月27日に発売し、これが最も安価なモデルとなります。
シャオペンのモナM03は今月初めに同社が発表したところによると、135,900元(19,080ドル)を超えることはありません。
チップ業界で使用される技術用語である「tape-out」とは、チップ設計が完了した後、チップを製造ラインで生産できるチップに変換するプロセスを指します。
テープアウトが成功すれば、そのチップのプロトタイプは次のテストに合格すれば量産に入ることができます。
Nioは2023年12月23日に開催されたNio Day 2023でShenji NX9031を発表し、そのチップはET9エグゼクティブフラッグシップセダンに使用されます。そのセダンは既に先行予約が可能ですが、納品は2025年第1四半期から開始されます。
Nioは2024年7月27日に上海で開催されたNio IN 2024テックデイイベントで、Shenji NX9031チップを正常に開発したことを発表しました。
Liは当時Shenji NX9031チップのプロトタイプを披露し、ひとつのチップの性能が業界のフラッグシップチップ4つと比較できると主張しました。
Xpengは2020年にチームを設立し、現在は200〜300人規模の報告によると、NioとLi Auto(NASDAQ: LI)よりも自社のチップの開発を先行して進めています。
Xpengのチップの計算能力設計は、自動運転のための大規模なエンドツーエンドモデルの使用に関連しています。同社は5月20日にエンドツーエンドスマートドライビング大型モデルを発表し、製品向けに使用することができます。
Xpengは計算能力の使用箇所をすでに把握しているため、内部情報筋を引用した報告書によれば、計算能力の割り当てについてより精緻な考えを持つでしょう。
Li Autoも「シューマッハ」というコードネームのチッププロジェクトを持っており、NioとXpengよりも遅く開始しましたが、36krの7月9日の報告書によれば、今年中に正常に開発を完了する予定です。
($1 = RMb 7.1225)
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Xpeng Mona M03の発表会は、8月27日の北京時間午後7時に開始されます。