2024年上半期、利扬芯片の売上高は2.31億元で、前年同期比5.51%減少し、親会社の純利益は黒字から赤字に転換しました。
第三者の半導体試験サービス会社である利扬芯片は、2024年上半期の財務報告を公表しました。
データによると、利扬芯片は2024年上半期に2.31億元の売上高を実現し、前年同期比5.51%減少しました。親会社の純利益は-844.42万元で、前年同期比139.81%減少しました。
《科创板日报》の記者がA株式市場の半導体テストセクターの企業を比較検討したところ、半導体産業の回復ペースに伴い、多くの企業が前半期に業績を伸ばしていることが分かりました。ただし、利扬芯片、蓝箭电子、大港股份、华岭股份の業績は前年同期比で下落しています。
利扬芯片は財務報告書で、消費者の需要は一部の製品カテゴリー（AIoT、スマートフォン、ストレージ、人工衛星通信など）において改善され、関連するチップのテスト収入が急増したと述べています。
ただし、利扬芯片は高算力、工業制御、通信などのテスト需要が減少しており、この影響を受けて、この種のテスト収入はさまざまな程度で減少しています。
ビジネス報告によると、上半期の処理シリコンの当期純利益は黒字転落した。これに対し、同社は上半期の売上高が予想を下回ったが、前期に布局した生産能力の逐次放出により、減価償却費、摂取費、労働費、電力費、工場費用、保守点検費などの固定費が持続的に増加した。一方で、消費用シリコンの出荷量が前年同期比大幅増加したため、対応する副資材の使用量が増加し、それによって費用が増加した。
財務報告によれば、今年の上半期の売上原価は1.74億元であり、前年同期比で1200.79万元増加し、7.40%増加し、売上高の75.50%を占める。一方、売上高は前年同期比で1345.41万元減少した。
上半期の処理シリコンの粗利率は24.50%で、前年同期比で9.08%ポイント減少した。
2024年7月、利陽シリコンは転換社債を5.2億元で公式に発行し、そのうち4.9億元を拡大シリコンテスト生産能力への投資に計画し、完成後、約100万時間のCPテストサービスおよび約114万時間のFTテストサービス生産能力が追加される予定です。このプロジェクトは転換社債の公式発行よりも先に資金を投入しています。
財務報告によれば、上半期の利陽シリコンの固定資産の減価償却費は8191.6万元で、前年同期は6991万元でした。
リスク提示部では、利陽シリコンはテスト生産能力の持続的な投資に伴い、固定資産規模の持続的な拡大が年平均の減価償却費や摂取費などの固定費の持続的な増加をもたらすと述べています。ただし、生産能力の開始には一定の時間が必要であり、将来の市場需要の成長率が予想を下回ったり、市場開拓が不十分だった場合、新たな固定費を補うための投資収益が早期に生じない可能性があり、業績の低下や損失のリスクがあります。
利陽シリコンは現在、44の主要なチップテストソリューションを研究開発し、約6000種類のチップモデルの量産テストを完了し、異なるエンドユーザーのテストニーズに適用できる状況です。
利陽シリコンは現在、子会社の利陽シリコンがウエハスリムと関連サービスの展開を行っています。会社の発表によると、ウエハスリムと関連サービスの契約を締結し、見積もり金額は6500万元であり、現在契約通りに顧客との正常な執行を進めています。
このほか、利扬芯片は最近、その完全子会社である上海光瞳マイクロエレクトロニクス有限公司が、上海叠铖光電テクノロジー有限公司と超広帯域スタックイメージセンサチップのウェハー異種積層およびテストなどのプロセス技術サービスの独占供給契約を締結した。