今年初曾有媒体报道称，为了降低对外购AI芯片的依赖，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7万亿美元来建设晶圆厂，以进行自家 AI 芯片的研发和生产。但目前这一计划已经发生变化。OpenAIのASICチップは、ブロードコム、マーベルテクノロジーグループなどと協力して開発し、台湾セミコンダクターマニュファクチャリングの3nmファミリーとA16プロセスに段階的に投入される予定です。
$台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$ 新世代のエミ製造プロセスチップA16は、量産まで約2年の時間がかかる見込みですが、既に多くの大手企業の注目を集めています。
9月2日、台湾の経済日報によると、大手顧客だけでなく、データセンターA16の初回生産能力も予約済みであり、OpenAIも長期間のAIチップニーズにより、A16の生産能力を予約しました。 $アップル (AAPL.US)$ 大手企業は台湾セミコンダクターマニュファクチャリングのA16最初の製造能力を予約しており、自社開発のAIチップの需要に応じて、OpenAIもA16の製造能力を予約しました。
今年の初め、報道によれば、OpenAIのCEOであるSam Altmanは、外部からAIチップを購入する依存度を下げるために、7兆ドルを募集して自社の半導体工場を建設し、自社のAIチップの開発と生産を行う計画を立てていましたが、現在この計画は変更されています。
上記の報道は、業界関係者の話として、OpenAIは当初、台湾の台积電との協力で専用の半導体工場を建設する計画を積極的に進めていましたが、開発の効果を評価した結果、その計画は保留されました。
OpenAIは、独自のASICチップを開発するためにブロードコム、マーベルなどのアメリカ企業との協力を探っています。その中でOpenAIは、ブロードコムの4つの主要な顧客の一つになる可能性があります。
由于 $ブロードコム (AVGO.US)$ 、 $マーベル・テクノロジー・グループ (MRVL.US)$ も台积電の長期顧客であり、両社はOpenAIの開発に協力して設計したASICチップを、チップ設計に基づいて台积電の3nmファミリーおよび次のA16プロセスで生産する予定です。
A16は台湾の台积電が現在公開している最先端の製造プロセスであり、エミプロセスへの台积電の第一ステップで、2026年下半期の量産を予定しています。
台积电によると、A16はスーパーパワーレール（SPR）技術を採用しており、SPRは電源回路をウェハの裏側に移動させ、ウェハの表面により多くの信号回路配置スペースを確保してロジック密度と効率を向上させることができます。SPRはIRドロップを大幅に低下させ、電源効率を向上させることもできます。
N2Pプロセスに比べて、A16は同じVdd（動作電圧）で8〜10％高速化し、同じ速度で15〜20％の消費電力削減、チップ密度の向上率は最大で1.10倍、データセンター製品をサポートするための性能を発揮します。
編集/Somer