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Onto Innovation Shares Are Trading Higher After the Company Announced the Opening of the Packaging Applications Center of Excellence in the US, Enabling 2.5D and 3D Chiplet Architectures and AI Packages.

アントゥーイノベーションの株式は、会社が米国でパッケージングアプリケーションセンターを開設し、2.5Dおよび3DチップレットアーキテクチャとAIパッケージを可能にしたことを発表した後、上昇して取引されています。

Benzinga ·  09/04 09:02
アントゥーイノベーションの株式は、会社が米国でパッケージングアプリケーションセンターを開設し、2.5Dおよび3DチップレットアーキテクチャとAIパッケージを可能にしたことを発表した後、上昇して取引されています。
これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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