智通财経APPによると、中国の証券会社であるchina great wallは、24Q2のグローバル半導体市場規模は約1499億ドルで、前年比で18％増加し、前期比では6％増加しているとのリサーチレポートを発表しました。ただし、ストレージチップ市場を除いた場合、24Q2のグローバル半導体市場規模は約1088億ドルで、前年比ではわずか4％増加し、前期比では僅か1％増加しており、このように下流需要の回復はまだ弱いと言えます。統計によると、SW半導体企業の24Q2の在庫日数は約169日で、前期比で10日減少しました。特に、ロジックICとシグナリングチップの在庫日数が最も顕著に減少しています。第3四半期にコンシューマエレクトロニクスの伝統的なピークシーズンと下半期のAIデバイスの発売がありますので、在庫日数は引き続き改善すると予想されています。

長城証券の主要な視点は以下のとおりです：

24Q2のグローバル半導体市場は前年比で18％増加し、ストレージを除くとただ4％増加しました。下流需要の回復は緩慢です。24Q2のグローバル半導体市場規模は約1499億ドルで、前年比で18％増加し、前期比では6％増加しています。ただし、ストレージチップ市場を除いた場合、24Q2のグローバル半導体市場規模は約1088億ドルで、前年比ではわずか4％増加し、前期比では僅か1％増加しており、このように下流需要の回復はまだ弱いと言えます。

需要の回復が緩慢で、24Q2のウェハ工場の稼働率はわずかに0.6％増加して83.6％になり、歴史的な低水準にあります。半導体の下流需要が緩慢に回復する中、24Q2のグローバルウェハ工場の稼働率はわずかに0.6％増加して83.6％になり、まだ歴史的な平均水準の85.3％には及びません。主要なファウンドリであるタイワンセミコンダクターマニュファクチャリングとsemiconductor manufacturing international corporationは、24Q3の売上高の中央値を前期比でそれぞれ9.5％/14.0％増加するとの見通しを示しています。先進プロセスの需要は持続的に強く、地政学的な影響下での需要の国内化が加速しており、Q3のウェハ工場の稼働率は引き続き改善すると予想されています。

24Q2の消費電子/コンピュータ専用チップ市場が好調であり、携帯電話専用チップ市場は前期比で減少しました。24Q2のストレージ/Micro/ロジック/アナログチップ市場の規模はそれぞれ前期比で+26％/+4％/+2％/-1％となっており、ストレージチップの需要は強い状態が続いており、Micro/ロジックチップは前期比で改善していますが、アナログ市場はまだ圧力がかかっています。下流の応用領域から見ると、消費電子/コンピュータ専用チップ市場は前期比で+9％/9％増加し、携帯電話専用チップ市場は前期比で-7％減少していますが、下流の需要の回復はまだ緩慢です。

HBMの供給不足とエンタープライズSSDの注文増加により、24Q2のストレージのASPは前期比で21％増加し、アナログチップはまだ圧力がかかっています。24Q2のグローバル半導体価格指数は約98.18で、前期比で4％減少していますが、主にアナログチップの価格の圧力によるものです。具体的には、24Q2のストレージとMicroの単価はそれぞれ前期比で+21％/+6％となっており、ストレージチップの価格はHBMの供給不足とエンタープライズSSDの注文増加による上昇傾向が続いています。一方、ロジックとアナログのASPはそれぞれ-8％/-13％と前期比で減少しており、アナログチップの価格はまだ下降基調にあるため、競争が激しい状態が続いています。

24Q2SW半導体の在庫回転日数は前四半期比で10日減少し、ロジックICやデバイスの改善が最も顕著です。 電子業界の景気が上昇しており、24Q2の日本集積回路在庫率指数は約120.90で、前回比7.50減少しています。 同時に、China Great Wall Securitiesによると、SW半導体企業の24Q2在庫回転日数は約169日で、前四半期比で10日減少しており、特にロジックICと信号チェーンチップの在庫回転日数の改善が最も顕著です。 第3四半期には、消費電子機器の伝統的な旺季と後半年の端末側AIの次々と発売が見込まれ、在庫回転日数は引き続き改善すると予想されています。

スマートフォンやPCの需要は穏やかに回復し、端末側のAI市場が急成長しており、AIの産業チェーンおよびリーダーシップ企業に注目しています。

端末側のAI市場が急成長し、第4次産業革命を迎える中、芯原股份(688521.SH)(IPライセンス＆チップ量産)、Gigadevice Semiconductor Inc.(603986.SH)(ストレージ)、Jiangbolong(301308.SZ)(ストレージモジュール)、Montage Technology(688008.SH)(ストレージインターフェースチップ)、シディウェイ(688173.SH)(電源管理チップ)、jcet group co., ltd.(600584.SH)(先進的なパッケージング)など、関連企業に注目しています。

スマートフォンやPCなどの消費電子機器は若干の回復傾向にあり、"危機が逆転＆リーダーシップの過小評価"企業を見込んでおり、関連企業にはmaxscend microelectronics(300782.SZ)(RFフロントエンドチップ)、ウエルシリコン(603501.SH)(CMOSセンサー)、Wingtech Technology(600745.SH)(IDM+スマホODM+光学モジュール)、Ingenic Semiconductor(300233.SZ)(カーグレードチップ)、中車時代電気(688187.SH)(パワーセミコンダクタ)などが含まれます。

リスク要因：下流需要不足のリスク、地政学的リスク、コア競争力のリスク、バリュエーションのリスクなどです。