share_log

芯联集成(688469.SH):计划于下半年推出高可靠性、高性能专用MCU平台

芯联集成(688469.SH):計画されている高信頼性、高性能の専用MCUプラットフォームを下半期に導入する予定です。

Gelonghui Finance ·  09/10 07:51

格隆汇9月10日、芯連成(688469.SH)は投資家向けイベントで、上半期に市場需要の回復に伴い、半導体の国産化の大きなトレンドに立ち合い、8インチシリコンウェハーラインの生産能力利用率が高まっていることを述べた。SiCウェハーライン、12インチシリコンウェハーラインおよびそれに対応するモジュールラインの生産能力と利用率も大幅に向上している。同社は3つの主要な成長ラインを計画し、異なる製品分野と応用方向をカバーしている。各成長ラインの循環的な協力効果と相互促進効果により、今後の売上の持続的な安定成長が保証されている。同社は引き続き、技術と市場の両輪を駆使する戦略を貫き、3つの成長ラインを共同で拡大させることを推進する。また、MEMS、IGBT、SiCMOSFET、BCD、VSCEL、パワーモジュールなど、すでに優位性を持つ製品ラインについて、市場の開拓と技術の進化を継続し、技術の追い越しを実現し、市場シェアを拡大するとともに積極的に海外市場に参入する。さらに、高電圧アナログ集積回路の新しい技術プラットフォームを重点的に開発し、製品会社に競争力のある国産アナログ集積回路の代工製造プラットフォームを提供する計画である。同時に、同社は新しい製品ラインを着実に拡張し、後半には高信頼性、高性能の専用MCUプラットフォームを発売する予定であり、事業領域も広げ続け、高成長のAIサーバー領域に全面展開し、AIサーバーの電源、AIクラスター通信などの多様なAIシステムに対して完全な電源管理チップとモジュールの代工サービスを提供し、国内のAIサーバー電源代工ソリューションの技術支援と大規模な高品質な納品を保証する計画である。同社の収益は引き続き、良好な成長傾向を維持する見込みである。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
    コメントする