知通財経APPによると、国信証券はSIAのデータに基づき、世界と中国の半導体の売上高が連続して9ヶ月、前年同月比でプラス成長し、今年に入ってから一貫して2桁の伸び率を維持しており、7月には世界の半導体売上高が過去最高に達したとしています。同社は半導体が依然として高景気の段階にあり、関連企業が収益の改善から段階的に利益の改善に移行していると認識しており、競争力のあるICデザイン企業である圣邦股份(300661.SZ)、澜起科技(300661.SZ)、恒玄科技(688608.SH)、乐鑫科技(688018.SH)、兆易创新(603986.SH)など、および業界の上昇に伴い製造および封止企業の稼働率が徐々に回復しているIC制造企業である中芯国際(00981)、华虹半導体(01347)、長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)などを引き続き推薦しています。

国信証券によると、SEMIのデータによると、戦略的投資の推進により、半導体装置市場は成長を回復しました。2Q24の世界の半導体装置の売上高は前年同期比4％増の2678億ドルで、中国の半導体の売上高は前年同期比62％増の1,221億ドルとなっており、装置企業の北方華創(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)などの引き続きを推薦しています。

8月SW半導体指数は8.95%下落し、評価は2019年以来54.04%のパーセンタイルに位置しています。

2024年8月のSW半導体指数は8.95%下落し、電子産業3.67%下落、沪深300指数5.44%下落しています。海外のフィラデルフィア半導体指数は1.42%下落し、台湾電子指数は1.33%下落しています。半導体サブセクターについては、半導体材料(-7.31%)、集積回路試験(-7.81%)の変化率が上位に、ディスクリートデバイス(-12.98%)、デジタルチップデザイン(-10.17%)の変化率が下位に位置しています。2024年8月30日時点で、SW半導体指数のPE(TTM)は68.5倍で、2019年以来の54.04%のパーセンタイルに位置しています。SW半導体サブセクターでは、ディスクリートデバイスと半導体装置のPE(TTM)が低く、それぞれ49倍、46倍です。デジタルチップデザインの評価が最も高く、89倍です。半導体装置の評価は2019年以来の比較的低い水準で、10.55%です。

2Q24年の半導体重点株式保有比率は8.4％で、4.8pctを超過しています。

2Q24のファンドの主要持株中、電子企業の時価総額は3531億元で、持株比率は14.6%です。一方、半導体企業の時価総額は2022億元で、持株比率は8.4%とし、前期比0.9パーセント上昇しました。半導体の流通時価総額比率が3.6%を超え、過剰配分されている4.8%を超えました。2Q24の上位20銘柄では、恒玄科技、雅克科技、中科飛測、瑞芯微などが新たに加わり、通富微電、芯源微、長川科技、峰岹科技に取って代わりました。

7月の世界の半導体売上高は前年同月比18.7%増で、TrendForceは4Q24のDRAM契約価格の上昇、NANDFlash契約価格の微減を予測しています。

2024年7月のグローバル半導体の売上高は513.2億ドルで、前年比18.7％増、前月比2.7％増の連続9ヶ月の成長であり、過去最高を更新しました。そのうち、中国の半導体の売上高は152.3億ドルで、前年比19.5％増、前月比0.9％増でした。ストレージに関しては、7月のDRAMおよびNANDFlashの契約価格は6月と同じ水準であり、8月のDRAMの現物価格は下落し、NANDFlashの現物価格は上昇しました。また、TrendForceのデータによると、2024年第2四半期のDRAM産業の売上高は前月比24.8％増の229億ドルで、2024年第4四半期における通常のDRAMの契約価格は3〜8％上昇する見通しです。HBMの契約価格は10〜15％上昇する見通しです。一方、NANDFlashの契約価格は0〜5％下落する見通しです。台湾株式市場の半導体企業の7月の売上データに基づくと、半導体の各セグメントは全て前年比で増加し、ICテストおよびIC製造の増加幅が高く、DRAM以外のチップもすべて前月比で増加しました。

リスクを示す：国内の代替プロセスは期待に応えられない可能性があります。需要が予想以下の可能性があります。業界競争の激化のリスクがあります。国際関係が不利に変化するリスクがあります。