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深南电路(002916.SZ):公司封装基板的生产制造不涉下游先进封装环节

shennan circuits(002916.SZ):会社の基板の製造は、下流の先進的な封装プロセスに関与していません

Gelonghui Finance ·  09/11 06:02

格隆汇9月11日、shennan circuits(002916.SZ)は投資家インタラクティブプラットフォームで述べたところによると、パッケージ基板はチップのサポート、放熱、保護効果とともに、チップとPCB基板の間の電気的な接続を提供し、チップ封装に欠かせない部品の一つです。CoWos技術は、先進的なパッケージ技術であり、チップの封装に適用されています。会社のパッケージ基板の製造は、下流の先進的なパッケージングプロセスには関与していません。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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