①富創精密の会長郑広文は本日、現在当社の注文はかなり充実しており、経営状況は安定しており、現在の生産能力は顧客の注文納品ニーズを効果的に満たすことができます。 ; ②購入したも盛精密の100% 株主権の事項に関して、郑広文は、この取得事項は現在多方面と協議中であり、取得完了は会社の総合サービス能力向上に役立つでしょう。
《科創板日報》9月24日の情報(記者郭辉)によると、「今年上半期、当社は国内外の生産能力構築を継続し、国内南通工場の生産能力は今年上半期に段階的に解放され、規模効果が初めて現れ、収入に一定の貢献をもたらしています; 海外工場は現在計画どおりに建設中です。」富創精密の決算説明会で、同社の会長である郑広文氏はこう述べました。
2024年の上半期、国内半導体市場の需要の強力な成長、および海外半導体市場の回復により、富創精密は売上高1506億円を達成し、前年同期比81.80%増となりました。
地域別に見ると、国内の大陸市場が富創精密の今回の収益増加の主要な要因です。郑広文によると、この会社の中国大陸地域からの収入は前年同期比106.57%増で、当期の主要業績収益の比率は75.04%です; 中国本土以外の地域からの収入も前年比24.26%増加し、当期の主要事業収益の比率は24.96%です。
郑広文は、現在当社の注文はかなり充実しており、経営状況は安定しており、生産を着実に進めています、「現在の生産能力は顧客の注文納品ニーズを効果的に満たすことができます」と述べています。
富創精密の主要生産拠点である瀋陽工場は、その生産能力がほぼ限界に達しています。 この会社は現在、成長する部品市場の需要に対応するために生産能力の拡大を継続しています。
本日の業績会で、郑広文氏は会社の生産能力構築の最新状況をさらに説明しました。郑広文は、今年上半期に南通工場の段階的な解放により、当社収入に適度な貢献をもたらしています; 同時に、現在のシンガポールおよび米国の工場が計画どおりに着実に建設中であり、「海外工場の建設は当社と海外大口顧客間の協力関係に助力をもたらす」と述べています。具体的な投資進捗状況および資金配置は具体状況によりますが、既存のビジネスの正常な展開には影響しないでしょう。
今年7月、富創精密は北京における会社の半導体部門の亦盛精密半導体有限公司(以下「亦盛精密」)の100%の株式を取得する意向を発表しました。
株式会社イーシン精密は、シリコン、炭化ケイ素、石英を基材とする非金属部品およびアルミなどの金属材料を基材とする金属部品の消耗品、およびウェハファブの主要部品の修理サービスを提供する企業です。 韓国イーシン精密は現在、国内の主要な12インチウェハファブのお客様向けに先端製造プロセス認証を取得し、量産出荷を実現しており、同時に富創精密とも取引を行っています。
イーシン精密のもう一つの重要な役割は、富創精密の会長であるチョン・グァンウォンが実質的に支配する非上場企業です。 チョン・グァンウォンは、買収対象企業の株式の68.04%を保有しています。 この買収取引の金額は、8億元を超えないと予想されています。
この買収に関する最新情報について、チョン・グァンウォンは科創板デイリーの質問に答えて、この買収案件は様々な関係者と協議中であり、さらなる監査と評価が必要であり、規定に従って取締役会と株主総会の関連決議手続きを行う必要があると述べました。
今日(9月24日)、中国証券監督管理委員会は上場企業の産業統合に関して、「6つの買収条項」の政策指針を策定しました。 これにより、上場企業が新しい生産力の向上に向けた変革を支援し、変革と向上を目指した業界横断の買収を行い、サプライチェーンの補完と強化、キーテクノロジレベルの向上に貢献する収益性のない資産の取得が可能となります。
この買収が富創精密の元の事業技術付加価値を向上させるかについて、チョン・グァンウォンは、事業のシナジーに焦点を当て、同社は現在、金属部品の開発と製造に注力しており、イーシン精密を買収することで、さまざまな非金属半導体部品の製品、技術準備を持ち、国内外の半導体装置メーカーに包括的な部品ソリューションを提供し、総合サービス能力を向上させることができます。また、この取引を通じて、富創精密は、自前の炭化ケイ素部品材料の独自開発と製品製造加工能力を持つ半導体部品メーカーとしての地位を築くことになり、企業の技術力は補完され、市場競争力がさらに向上するでしょう。
研究開発の進展について、今年上半期に富創精密は、工程の最適化を継続し、高性能コーティング工程の開発やコア機能部品の開発を進めています。その中で、「プラズマスプレー含フッ素コーティング技術」「ナノ薄膜技術」を使用した製品は、今年上半期に量産され、国内の主要顧客に供給されています。
チョン・グァンウォンは今後、会社の現在の基盤と強みを活かし、7nm工程製造の半導体装置精密部品の製品カテゴリーを拡大し、さらに5nmおよびより先進的な製造工程に対応した半導体装置精密部品の研究開発を加速する予定です。