DUBLIN--(BUSINESS WIRE)--The "Printed Circuit Boards: Technologies and Global Markets" report has been added to ResearchAndMarkets.com's offering.
The global markets for printed circuit boards (PCBs) was valued at $67.9 billion in 2023. It is expected to grow from $70.9 billion in 2024 to $92.4 billion by the end of 2029, at a compound annual growth rate (CAGR) of 5.4% from 2024 through 2029.
- The global market for multilayer PCBs is expected to grow from $26 billion in 2024 to $34.2 billion by the end of 2029, at a CAGR of 5.6% from 2024 through 2029.
- The global market for high-density interconnect (HDI) PCBs is expected to grow from $19.5 billion in 2024 to $26.6 billion by the end of 2029, at a CAGR of 6.4% from 2024 through 2029.
This report analyzes current trends in the global market for printed circuit boards (PCBs). It includes base year data from 2023, and projected data from 2024 to 2029. The report provides the global revenue ($ millions) for five market segments (assembly technology, PCB type, PCB structure, PCB thickness, and end-user industry) and four regions (North America, Europe, Asia-Pacific, and Rest of the World).
The report examines the drivers and challenges to the market's growth and the leading PCB manufacturers. It analyzes the emerging technologies in the PCB market, and the competitive and technological factors differentiating the leading companies. It also evaluates the environmental, social and governance (ESG) developments in the PCB industry.
The report includes:
- 63 data tables and 46 additional tables
- An analysis of the global markets for printed circuit board (PCB) technologies in electronic devices manufacturing
- Analyses of global market trends, with market revenue data from 2023, estimates for 2024, forecasts for 2025 and 2028, and projected CAGRs through 2029
- Estimate of the current market size and revenue prospects, along with a market share analysis by assembly technology, type of PCB, structure, thickness, end-user industry, and region
- Facts and figures pertaining to the market dynamics, technological trends and advances, regulations, and the influence of macroeconomic factors
- Porter's Five Forces and global supply chain analyses
- Overview of sustainability trends and ESG developments, with emphasis on consumer attitudes, the ESG practices of leading companies and their ESG scores
- Analysis of the competitive landscape, including company shares, strategic alliances, M&A activity and venture fundings outlook
- Company profiles of market leaders, including Zhen Ding Tech. Group, Sanmina Corp., Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co. Ltd., Fujikura Ltd., and Unimicron
Key Attributes:
Report Attribute | Details |
No. of Pages | 127 |
Forecast Period | 2024 - 2029 |
Estimated Market Value (USD) in 2024 | $70.9 Billion |
Forecasted Market Value (USD) by 2029 | $92.4 Billion |
Compound Annual Growth Rate | 5.4% |
Regions Covered | Global |
Key Topics Covered:
Chapter 1 Executive Summary
- Market Outlook
- Scope of Report
- Market Summary
Chapter 2 Market Overview
- Current and Future Market
- Macroeconomic Factors
- Ongoing International Wars
- Semiconductor Shortages Affect PCB Manufacturers
- Porter's Five Forces Analysis
- Key Regulations and Standards
Chapter 3 Market Dynamics
- Market Drivers
- Growing Use of Autonomous Vehicles (AVs) and EVs
- Demand for Consumer Electronics and IoT Devices
- Rising Adoption of 5G Technology
- Market Challenges
- Increasing Technological Complexity and Pressure to Continuously Innovate
- Supply Chain Disruptions and Shortage of Raw Materials
- Market Opportunities
- Advancements in Flexible and Wearable Electronics
- Demand for Sustainable and Eco-Friendly PCB Manufacturing
- Shrinking Life Cycles of Electronic Products
Chapter 4 Emerging Technologies and Developments
- Emerging Technologies and Trends
- 3D Printing
- Biodegradable PCBs
- Emergence of Quantum Computing and Photonic PCBs
- Trend for High-Frequency and High-Speed PCBs
- Patent Analysis
- Patent Review, by Year
- Recent Granted Patents
Chapter 5 Market Segmentation Analysis
- Market Breakdown, by Assembly Technology
- Surface-mount Technology (SMT)
- Through-hole Technology (THT)
- Market Breakdown, by PCB Type
- Single-layer
- Double-layer
- Multilayer
- High-density Interconnect (HDI)
- Market Breakdown, by PCB Structure
- Flexible PCBs
- Rigid PCBs
- Rigid-Flex PCBs
- Market Breakdown, by PCB Thickness
- Under 0.6 mm
- 0.6 and 1.6 mm
- Over 1.6 mm
- Market Breakdown, by End-user Industry
- Consumer Electronics
- Industrial Electronics
- Healthcare
- Aerospace and Defense
- Automotive
- Other End-user Industries
- Market Breakdown, by Region
Chapter 6 Competitive Intelligence
- Market Share Analysis
- Recent Developments
- PCB Price Analysis
- Material Type
- Board Size
- Number of Layers
Chapter 7 Sustainability in the PCB Industry: An ESG Perspective
- Status of ESG in the PCB Industry
- ESG Practices in the PCB Industry
Company Profiles
- AdvancedPCB
- AT&S
- CMK Corp.
- Compeq Co. Ltd.
- Dynamic Electronics Co. Ltd.
- Fujikura Ltd.
- Meiko Electronics Co. Ltd.
- Nan Ya PCB Co. Ltd.
- NOK Corp.
- Sanmina Corp.
- Sumitomo Electric Industries Ltd.
- Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co. Ltd.
- TTM Technologies Inc.
- Unimicron
- Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Ltd.
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ダブリン-(ビジネスワイヤ)-「プリント回路基板: テクノロジーとグローバル市場」レポートがResearchAndMarkets.comの提供に追加されました。
プリント回路基板(PCB)のグローバル市場は2023年に679億ドルで評価されました。2024年から2029年末まで、2024年から2029年までの年平均成長率(CAGR)が5.4%で、2024年に709億ドルから2029年末に924億ドルに成長する見込みです。
- マルチレイヤーPCBのグローバル市場は2024年に260億ドルから2029年末に342億ドルに成長する見込みで、2024年から2029年までの年平均成長率(CAGR)は5.6%です。
- 高密度インターコネクト(HDI)PCBのグローバル市場は、2024年に195億ドルから2029年末に266億ドルに成長する見込みで、2024年から2029年までの年平均成長率(CAGR)は6.4%です。
このレポートは、プリント回路基板(PCB)のグローバル市場の現在のトレンドを分析しています。2023年の基準データと2024年から2029年の予測データが含まれています。レポートでは、組立技術、PCBタイプ、PCB構造、PCB厚さ、エンドユーザー業界の5つの市場セグメントと北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、およびその他の地域の4つの地域のグローバル売り上げ(百万ドル)が提供されています。
このレポートでは、プリント回路基板(PCB)市場の成長要因や課題、主要なPCBメーカーについて検討しています。PCB市場の新興テクノロジー、主要企業を差別化する競争要因、技術的要因を分析します。また、PCB業界の環境、社会、ガバナンス(ESG)の展開を評価します。
レポートには、次のものが含まれます。
- 63個のデータテーブルと46個の追加テーブル
- 家電製品製造業におけるプリント回路基板(PCB)テクノロジーの世界市場分析
- 市場の収益データ(2023年)、2024年の見積もり、2025年および2028年の予測、および2029年までの予測CAGRとともに、世界市場のグローバル市場トレンドの分析
- 組立技術、PCBの種類、構造、厚さ、エンドユーザー業種、地域別の市場シェア分析を含む、現在の市場規模と売上高の見積もり
- 市場のダイナミクス、技術トレンドと進歩、規制、マクロ経済要因の影響に関する事実と数字
- Porterの5つの競争要因と世界的なサプライチェーン分析
- 持続可能性トレンドとesgの展開の概要、消費者の態度、トップ企業のesg実践とesgスコアに重点を置いた分析
- 企業シェア、戦略的提携、合併・買収活動、venture資金調達の見通しを含む競争環境の分析
- 鎮定科技集団、サンミナ、蘇州市東山精密製造有限公司、富士製野株式会社、ユニミクロンを含む市場リーダー企業のプロフィール
主要属性:
レポートアトリビュート | 詳細 |
ページ数 | 127 |
予測期間 | 2024-2029 |
2024年の推定市場価値 (usd) | $709億 |
2029年までに予測される市場価値 (usd) | $924億 |
年間複利成長率 | 5.4% |
カバーされた地域 | グローバル |
主要トピックは以下の通りです。
第1章 エグゼクティブ・サマリー
第2章 マーケット概要
- 現在と将来のマーケット
- マクロ経済要因
- 進行中の国際戦争
- 半導体不足がプリント基板メーカーに影響を与えています
- ポーターの五つの力分析
- 主要な規制と標準
第3章 マーケット動向
- 市場ドライバー
- 自動運転車(AV)とEVの増加利用
- 家電製品とiotデバイスの需要
- 5gテクノロジーの採用拡大
- 市場の課題
- 技術的複雑性の増加と継続的な革新への圧力
- サプライチェーンの混乱と原材料不足
- 市場機会
- 柔軟で身に着けやすい電子機器の進化
- 持続可能で環境にやさしいpcb製造への需要
- 電子製品の寿命サイクルの縮小
第4章 新興技術と開発
- 新興テクノロジーとトレンド
- 3dプリント
- 生分解性pcb
- 量子コンピューティングとフォトニックpcbの出現
- 高周波高速pcbのトレンド
- 特許分析
- 特許レビュー、年ごとに
- 最近付与された特許
第5章市場セグメンテーション分析
- 組立技術別の市場分析
- プリント基板(PCB)タイプ別の市場分析
- プリント基板構造別の市場分析
- フレキシブルPCB
- リジッドPCB
- リジッド-フレックスPCB
- プリント基板厚さ別の市場分析
- 0.6 mm未満
- 0.6 mmおよび1.6 mm
- 1.6ミリメートル以上
- エンドユーザー業界別の市場分析
- 家電製品
- 産業用家電
- ヘルスケア
- 航空宇宙と防衛
- 自動車
- その他のエンドユーザー業界
- 地域別の市場分析
第6章 競合情報
- 市場シェア分析
- シリーズAワラントの行使により、行使の通知を受領してから取引日の前日までに、シリーズAワラント株式の一部または全部を相応に発行します。ただし、その際には行使代金の支払いを受領することが前提です。
- プリント基板価格分析
- 素材タイプ
- 取締役会の規模
- レイヤー数
第7章 プリント回路基板(pcb)業界におけるサステナビリティ:esgの視点
- プリント回路基板(pcb)業界におけるesgの状況
- プリント回路基板(pcb)業界におけるesgの実践
会社概要
- アドバンスドpcb
- at&s
- cmk corp.
- コンペック株式会社
- ダイナミックエレクトロニクス株式会社
- フジクラ株式会社
- 明工エレクトロニクス株式会社
- 南亞プリント基板株式会社
- エヌオーケーコーポレーション
- サンミナ株式会社
- 住友電気工業
- スーフォータンドンシャン精密製造株式会社
- ttmテクノロジーズ株式会社
- unimicron
- 鎮鼎科技集団科技控股有限公司
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