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Synopsys And TSMC Collaborate To Advance Trillion-Transistor AI And Multi-Die Chip Design With Optimized EDA And IP Solutions For N2 And A16 Processes; Address Thermal, Power, And System Performance Challenges

シノプシスとTSMCが協力して、兆個のトランジスタを搭載した人工知能やマルチダイチップの設計を進め、N2およびA16プロセス向けに最適化されたedaソフトとIPソリューションを提供します。熱、電力、システムパフォーマンスの課題に対処します。

Benzinga ·  09/25 15:02
シノプシスとTSMCが協力して、兆個のトランジスタを搭載した人工知能やマルチダイチップの設計を進め、N2およびA16プロセス向けに最適化されたedaソフトとIPソリューションを提供します。熱、電力、システムパフォーマンスの課題に対処します。
これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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