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Amkor Technology, TSMC Sign MoU To Collaborate And Bring Advanced Packaging And Test Capabilities To Arizona

アムコーテクノロジー、TSMCは、アリゾナ州に先進的なパッケージングおよびテスト能力を提供するために協力するための覚書に調印しました。

Benzinga ·  10/03 17:01

合意に従い、TSMCはアムコーからピオリア、アリゾナに計画された施設でのトーンキーの高度なパッケージングおよびテストサービスを請け負います。

TSMCはこれらのサービスを活用して、特にフェニックスのTSMCの先進的なウェハ製造施設を利用している顧客をサポートします。

TSMCの前工程ファブとアムコーの後工程施設との緊密な協力および近接は、全体的な製品サイクルタイムを加速させます。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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