华福证券研报指出，当前半导体各板块从PB值的排序分别为：分立器件（2.2倍）、封测（2.4倍）、半导体材料（3.5倍）、模拟IC（3.8倍）、数字IC（5.8倍）、半导体设备（6.0倍），而当前PB分别处于过去10年的分位点为：模拟IC（4%）、分立器件（6%）、半导体材料（20%）、封测（35%）、数字IC（36%）、半导体设备（39%）。可以看到，大部分半导体板块当前估值处于历史偏低位置。①香港のhang seng tech indexは2022年2月以来の新高を記録し、半導体を代表とするテクノロジーセクターは10月以来60%近く上昇している。②広発証券の主席アナリスト、劉晨明氏は、国慶節休み中、香港株で半導体などを代表とするテクノロジーセクターが最も急上昇したと述べています。「国慶節が終わって、A株市場でも科創板などが重点となるはずだ」と語った。
10月7日、香港のhang seng tech indexは3.05%上昇し、2022年2月以来の新高を記録し、半導体関連の企業である中芯国際も22%近く上昇し、10月以来60%近く上昇しています。
広発証券の主席アナリスト、劉晨明氏は、国慶節休み中、香港株で半導体などを代表とするテクノロジーセクターが最も急上昇したと述べています。「国慶節が終わって、A株市場でも科創板などが重点となるはずだ」と語った。
華福証券のリサーチレポートによると、現在の半導体各セクターのPB値の順位は、分立デバイス（2.2倍）、パッケージングテスト（2.4倍）、半導体材料（3.5倍）、アナログIC（3.8倍）、デジタルIC（5.8倍）、半導体装置（6.0倍）で、過去10年のPB値に基づくパーセンタイルは、アナログIC（4%）、分立デバイス（6%）、半導体材料（20%）、パッケージングテスト（35%）、デジタルIC（36%）、半導体装置（39%）となっています。ほとんどの半導体セクターの評価は歴史的に低い位置にあります。
財聯社のテーマライブラリによると、関連する上場企業には以下のものがある：
圣邦股份のシミュレーションチップ製品は、消費電子、医療機器、車の電子など幅広い分野、およびiot関連、new energy fund、5G通信などの新興電子製品分野に広く活用されています。
naura technology groupは、半導体装置、真空およびリチウム電池装置、電子部品の3つの主要なビジネスをカバーしています。同社のハイエンド集積回路分野のエッチング、薄膜、クリーニング、炉管など数十種類のプロセス装置は、技術革新と実用量産を実現し、プロセスカバレッジと市場シェアを大幅に向上させています。
