$台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$ マイクロンは今週木曜日に第3四半期の財務報告を発表する予定です。フィデリティ投資が発行したリサーチレポートによれば、台湾セミコンダクターマニュファクチャリングの業績は引き続き業績ガイドの上位に位置すると予測され、同社の2ナノメートル技術の大量生産が加速し、価格設定の向上が利益率の拡大につながり、今後2年間の利益率拡大と利益の増加を牽引すると予想されています。

決算発表前に、タイワンセミコンダクターマニュファクチャリングの株価は過去最高を記録し、一時的に1兆ドルを超える市場価値を達成しました。

HSBC: 2ナノメートルが来年量産、利益率を拡大

HSBCによると、TSMCの第3四半期の売上高と粗利率は同社の指標の上限に達し、同社の7月から9月までの総売上高は7600億台湾ドル（前の四半期比で13%増）となり、第3四半期の売上高指標範囲である7280億〜7540億台湾ドルを超えています。

同時に、TSMCの第3四半期の売上高は、HSBCおよび市場の予想に基づいて、それぞれ7430億台湾ドルと7490億台湾ドルにほぼ一致しています。HSBCは、TSMCの第3四半期の粗利率を55.5%（市場の予想は54.7%）と予測し、指標範囲である53.5%〜55.5%の上限に達すると見込んでいます。

また、TSMCは2024年の設備投資額を約300〜320億ドルと予想していましたが、HSBCは同社の2024年の設備投資額は高い水準であるとし、320億ドルに達するとし、市場の予想額である305億ドルを上回ると見ています。同行は、TSMCの設備投資の成長は2025年も続き、予想を365億ドルから390億ドルに引き上げ、前年比22%増となる見込みです（市場の予想は350億ドル、前年比16%増）。

HSBCは、これはTSMCがCoWoS（チップパッケージング技術）の生産能力を拡大し続け、人工知能需要に対処する際に制限がまだあるためであり、また、2ナノメートル技術も量産が加速しているためだと述べています。TSMCの経営陣は前回の決算電話会議で、2ナノメートル技術の開発が予定より進んでおり、2025年に量産が開始される見込みであると述べていました。

HSBCは、2ナノメートルが2025年下半期に売上に貢献し始めると予測しています。同行は、3ナノメートルと比較して、2ナノメートルは顧客の関与度が高いと考えています。したがって、2ナノメートルの利用率が3ナノメートルよりも高くなる可能性があります。リサーチレポートは、2ナノメートルの定価は3ナノメートルよりも33%高くなると予想され、より高い利用率に加え、これが2025年と2026年の利益率拡大に貢献することで利益成長を推進するでしょう。

2026年（2ナノメートルラインが導入された最初の完全な年）において、HSBCは2ナノメートル事業が5070億新台湾ドルの収益をもたらすと予測しており、市場の予想を28%上回る見通しです。これに対し、台湾TSMCは3ナノメートルにおいて最初の完全な年（2023年）に1600億新台湾ドルを貢献しました。

したがって、HSBCは「買い」のレーティングを継続し、目標株価を1535新台湾ドルに引き上げました。以前は1410新台湾ドルでした。HSBCはまた、2024年と2025年のeps予測をそれぞれ4%と9%引き上げ、2025年下半期からの2ナノメートルの貢献を反映させるため、第3四半期の収益と収益率の改善を取り入れました。リサーチレポートによれば、TSMCは先進のノード製造分野でトップの地位を維持し、人工知能/ハイパフォーマンスコンピューティングの成長を主要に受益するでしょう。

野村：ＴＳＭＣは人工知能の周期株の中核保有銘柄の1つである

野村証券のリサーチレポートによると、TSMCは「持続的な」人工知能サイクル中の中核半導体保有銘柄の1つです。この機関は、TSMCの収益の80%以上を占める非AI関連ビジネスに下方リスクがある一方で、サプライチェーンは慎重な構築策を取っており、2025年に著しい周期的回復が見込まれると見ています。

野村は、NVIDIAのBlackwellチップとモバイルチップの需要増加がTSMCの5nm、4nm、3nmの生産能力利用率を支え、したがって2024年第4四半期の収益が前期比10%以上増加し、年間収益が28%増加すると予測しています。

また、2025年第1四半期からの5nm、4nm、3nm及びCoWoSの5%-10%の価格上昇、拡大されるAI CoWoSの生産量、およびインテルからの潜在的な外部委託増加と組み合わせると、野村は2025年の収益が前年比24%増加すると予測しています。リサーチレポートによると、2024年における5nmから3nmへの生産能力の移行がもたらす価格ダイナミクスと効率の向上が、海外工場の量産による影響を相殺し、粗利率を55%以上まで引き上げると見込まれ、これが新しい標準になると考えています。全体的に、野村は2024年から2026年までのepsと目標株価を1355新台湾ドルに引き上げました。

また、インテルがパンサー・レイク・チップの20%の生産能力をTSMCに外部委託する可能性があるとしても、この行動がTSMCにもたらす収入増加はそれほど大きくないと野村は考えており、この委託収入が2025年から2026年までTSMCの収益の10%を占めると予想しています。

野村は、2026年までの台湾半導体製造マニュファクチャリングのCoWoSの生産能力が月間90,000〜100,000枚に達すると予測しています。同機関は、2026年にはCoWoSの供給と需要がバランスを取ることはないと見ていますが、英伟达のGB200の出荷（約2025年第2四半期に完了予定）後に本当の需要を知ることができると考えています。

編集/Somer