share_log

台积电、三星、IBM将于12月在IEDM国际会议上展示最新CFET技术成果

Gelonghui Finance ·  10/17 10:46

格隆汇10月17日|第70届IEE 国际电子设备年会(IEDM)将于2024年12月7日至11日在旧金山举行。届时,诸如台积电、IMEC、IBM和三星等各大半导体公司的研究人员将汇聚一堂,分享关于垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)技术的最新研究成果。尽管GAA FET(全栅极环绕晶体管)技术还未获得业界大规模采用,但下一代 CFET 技术已被提上日程,这项技术被视为下一代半导体技术的重要发展方向,有望在未来实现进一步的工艺尺寸微缩。CFET的概念最早由IMEC研究所于2018年提出,即在同一区域内垂直堆叠n型和p型晶体管。根据 IMEC 的路线图,CFET有望在A5工艺节点(预计约2032年)实现广泛量产。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
    コメントする