導読：①先週金曜日、マーケットは強気で、出来高が2兆に戻り、中期的な揺れ上がり構造がさらに確立される可能性がある。②テクノロジー株は全面的に強気で、半導体産業チェーンが集中的に爆発し、本日は分化する可能性がある。③NVIDIA株価が再び史上最高値を更新し、GB200の最新情報が発表されると、AIハードウェアの需要サイドが減少しないことが示唆される。④M&A再編＋テクノロジーは引き続き短期的に確実性の高いテーマであり、高い基準のリーダーが強い立場を維持しており、このような取引活動や連続した動きが続く可能性があります。同時に低レベルの経済などの機会回転を注視することが重要です。

先週金曜日の市場が午後に強気になると、出来高が再び2兆を超え、これまでの指数の相対的な弱い推移の構造が一変しました。ただし、以前の市場の調整の段階でまだ一部のロングポジションが押さえられているため、金曜日の終盤に若干の下落に直面しました。短期的なリズムは引き続き変動する可能性がありますが、中期的な揺れ上がり構造がさらに確立されています。

市場では、科技株が全面的に強気で、特に半導体産業チェーンが目立っています。SMICとCambrianが共にストップ高、中微公司、北方華創、国家半導体グループなどの主要株式も上昇率上位にあります。一方で、半導体の国産化の論理が浸透し、現在の市場で共通の認識となりつつあります。一方、現時点で公表されている三半期業績予告によると、多くの企業が高成長を示しており、半導体産業のサイクル反転期待がさらに裏付けられる可能性があります。ただし、先週金曜日の午後の急激な上昇を経験した後、今日は分散する可能性があります。したがって、注目すべきは依然として前線の主要株式に焦点を当てるべきです。

AIハードウェア分野も注目すべきです。情報面では、著名なアナリストである郭明錤氏が最新のNVIDIA Blackwell GB200チップの産業連鎖注文情報を公開し、現在、マイクロソフトが世界最大のGB200顧客であり、今年第4四半期の注文量が3〜4倍に急増しています。市場の動向を見ると、基本的にはCPO、PCBなどの主要株式は前高値に戻っており、銅ケーブルの高速接続コンセプトもより高い短期的弾力性を示しています。Shenzhen Woer Heat-shrinkable Material、Shenyu Communication Technology Inc.などが好材料でAIハードウェア分野は引き続き上昇する可能性があります。ただし、関連企業のポジションが高いため、再び分岐的に調整を待つことが、介入するかより慎重に進むかの判断をする上で依然として重要です。

さらに、ファーウェイ関連株も無視できません。金曜日はハーモニーを代表とするソフトウェア方面が整理の段階に陥りましたが、明確な資金の負のフィードバックが形成されておらず、全体的な上昇構造も崩れていません。従って、テクノロジー株全体としては依然として良性のローテーション的な展開と見なすことができます。したがって、ハードウェア分野も多く上昇した後に修正すれば、短期的に整理されたソフトウェア分野が引き続き強い可能性があります。

短期的な取引の観点から見ると、M&A再編＋テクノロジーは依然として最も確実なテーマです。高基準のリーダーであるHainan Shuangcheng Pharmaceuticalsは依然として21日19板を記録しており、Huawei Technologies、Optics Technology Holding、Wenyi Trinity Technologyなどがすべて成功裡に昇進しています。明らかな反応が現れるまで、このような模倣取引は継続し、後続では引き続き、低位のバックアップの機会を見つけることができる可能性があります。その他、低空経済、カーローユーアンコンセプト、リサイクル資源などのテーマには、引き続き政策的な利好があり、後続の市場で関連したローテーションの機会を注視することが重要です。