Fremont, California--(Newsfile Corp. - October 21, 2024) - Aehr Test Systems (NASDAQ: AEHR), a worldwide supplier of semiconductor test and burn-in equipment, today announced that President and CEO Gayn Erickson will be presenting at the 17th annual LD Micro Main Event Conference on Tuesday, October 29, 2024 at 2:30 pm PT at the Luxe Sunset Boulevard Hotel in Los Angeles, and will be meeting with investors throughout the day. You may register to watch the presentation here.
"I look forward to discussing with investors and shareholders our unique wafer level test and package part burn-in solutions for semiconductor production and the markets they serve, including our recent acquisition of Incal Technology and new high power packaged part reliability/burn-in test solutions that expand our addressable market within the rapidly growing artificial intelligence (AI) semiconductor market," said Mr. Erickson. "Aehr Test provides complete turn-key solutions for improving quality, reliability, and yield of semiconductors such as silicon carbide devices used in electric vehicles and charging infrastructure, gallium nitride devices for multiple power conversion applications, and silicon photonics devices used in data centers and 5G infrastructure and optical input/output (I/O) and co-packaged optics devices as well as AI processors in both wafer level and packaged part device forms. The adoption of wafer level test and packaged parts burn-in of these devices is a significant growth driver for Aehr Test."
The 2024 LD Micro Main Event XVII will be held at the Luxe Sunset Boulevard Hotel in Los Angeles from October 28th to the 30th, and will host 150 companies for two days of presentations and one-on-one investor meetings.
About LD Micro
LD Micro aims to be the most essential resource in the micro-cap world. Whether it is the Index, comprehensive data, or hosting the most significant events annually, LD's sole mission is to serve as an invaluable asset for all those interested in finding the next generation of great companies. To learn more about LD Micro, visit .
About Aehr Test Systems
Headquartered in Fremont, California, Aehr Test Systems is a leading provider of test solutions for testing, burning-in, and stabilizing semiconductor devices in wafer level, singulated die, and package part form, and has installed thousands of systems worldwide. Increasing quality, reliability, safety, and security needs of semiconductors used across multiple applications, including electric vehicles, electric vehicle charging infrastructure, solar and wind power, computing, data and telecommunications infrastructure, and solid-state memory and storage, are driving additional test requirements, incremental capacity needs, and new opportunities for Aehr Test products and solutions. Aehr has developed and introduced several innovative products including the FOX-PTM families of test and burn-in systems and FOX WaferPakTM Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier and FOX DiePak Loader. The FOX-XP and FOX-NP systems are full wafer contact and singulated die/module test and burn-in systems that can test, burn-in, and stabilize a wide range of devices such as leading-edge silicon carbide-based and other power semiconductors, 2D and 3D sensors used in mobile phones, tablets, and other computing devices, memory semiconductors, processors, microcontrollers, systems-on-a-chip, and photonics and integrated optical devices. The FOX-CP system is a low-cost single-wafer compact test solution for logic, memory and photonic devices and the newest addition to the FOX-P product family. The FOX WaferPak Contactor contains a unique full wafer contactor capable of testing wafers up to 300mm that enables IC manufacturers to perform test, burn-in, and stabilization of full wafers on the FOX-P systems. The FOX DiePak Carrier allows testing, burning in, and stabilization of singulated bare die and modules up to 1024 devices in parallel per DiePak on the FOX-NP and FOX-XP systems up to nine DiePaks at a time. Acquired through its acquisition of Incal Technology, Inc., Aehr's new line of high-power packaged part reliability/burn-in test solutions for Artificial Intelligence (AI) semiconductor manufacturers, including its ultra-high-power Sonoma family of test solutions for AI accelerators, GPUs, and high-performance computing (HPC) processors, position Aehr within the rapidly growing AI market as a turn-key provider of reliability and testing that span from engineering to high volume production. For more information, please visit Aehr Test Systems' website at .
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Contacts:
Aehr Test Systems
Chris Siu
Chief Financial Officer
csiu@aehr.com
MKR Investor Relations Inc.
Todd Kehrli or Jim Byers
Analyst/Investor Contact
(323) 468-2300
aehr@mkr-group.com
フリーモント、カリフォルニア-(ニュースファイルコープ-2024年10月21日)- 半導体テストおよびバーンイン装置の世界的サプライヤーであるエアテストシステムズ(NASDAQ: AEHR)は、本日、2024年10月29日火曜日の午後2時30分にロサンゼルスのラグジュアリーホテル、ラグズ・サンセットブールバールヴァードホテルで開催される17回目のLDマイクロメインイベントカンファレンスでゲイン・エリクソン社長兼CEOがプレゼンテーションを行うことを発表しました。その日の間、投資家とのミーティングも行われます。プレゼンテーションをご覧になるにはこちらから登録してください。
"投資家や株主と協議することを楽しみにしており、半導体生産およびそれらが提供する市場向けの当社独自のウェハレベルテストおよびパッケージパートバーンインソリューション、Incail Technology社の最近の買収、新しい高出力パッケージパート信頼性/バーンインテストソリューションについて、エアテストのテクノロジーレポートをしています。これは急成長中の人工知能(AI)半導体市場内で私たちのアドレサブルマーケットを拡大します。エアテストは、電気自動車や充電インフラストラクチャに使用されるシリコンカーバイドデバイス、複数の電力変換アプリケーションに使用される窒化ガリウムデバイス、データセンターや5g関連のインフラと光入出力(I/O)および共同パッケージ光学デバイスに使用されるシリコンフォトニクスデバイス、本セマイコンダクタやパッケージ部品デバイス形態のAIプロセッサに完全なターンキーソリューションを提供しています。これらのデバイスのウェハレベルテストやパッケージ部品のバーンインの採用は、エアテストの重要な成長要因です。"
2024年LDマイクロメインイベントXVIIは、10月28日から30日までの期間、ロサンゼルスのラグズ・サンセットブールバールヴァードホテルで開催され、150社を収容し、2日間のプレゼンテーションと1対1の投資家ミーティングが行われます。
LD Microについて
LD Microは、マイクロキャップの世界における最も重要なリソースでありたいと目指しています。指標や包括的なデータ、そして年次で最も重要なイベントの主催など、LDの唯一の使命は、素晴らしい企業の次世代を見つけることに興味を持つすべての人々にとって貴重な資産として役立つことです。LD Microについて詳しく学ぶには、 をご覧ください。
Aehr Test Systemsについて:
アメリカ、カリフォルニア州フリーモントを本拠地とするエアテストシステムズは、ウエハーレベル、個別のダイ、パッケージ部品形態の半導体デバイスをテスト、バーンイン、安定化するテストソリューションのトッププロバイダーであり、世界中に数千のシステムを導入しています。電気自動車、電気自動車充電インフラ、太陽光および風力発電、コンピューティング、データおよび通信インフラ、および固体メモリとストレージなどのさまざまなアプリケーションで使用される半導体の品質、信頼性、安全性、およびセキュリティニーズが増加しており、エアテスト製品とソリューションに追加のテスト要件、増分容量ニーズ、新たな機会をもたらしています。エアは、テストおよびバーンインシステムであるFOX-PTmファミリーとFOX WaferPakTm Aligner、FOX WaferPak Contactor、FOX DiePak Carrier、FOX DiePak Loaderを含む数々の革新的な製品を開発し、導入してきました。FOX-XPおよびFOX-NPシステムは、先端シリコンカーバイドベースおよびその他のパワーセミコンダクター、モバイル電話、タブレット、および他のコンピューティングデバイスに使用される2Dおよび3Dセンサー、メモリセミコンダクター、プロセッサ、マイクロコントローラ、システムオンチップ、光子学および集積光デバイスなど、幅広いデバイスのテスト、バーンイン、安定化が可能なフルウエハー接触および個別のダイ/モジュールテストおよびバーンインシステムです。FOX-CPシステムは、ロジック、メモリ、およびフォトニックデバイス向けの低コストシングルウエハーコンパクトテストソリューションであり、FOX-P製品ファミリーの最新製品です。FOX WaferPak Contactorには、300mmまでのウエハーをテスト、バーンイン、安定化できる独自のフルウエハーコンタクタが搭載されており、ICメーカーはFOX-Pシステムでのフルウエハーのテストおよび安定化を実行することができます。FOX DiePak Carrierは、FOX-NPおよびFOX-XPシステム上の1回のDiePakあたり最大1024デバイスまでの個別ダイおよびモジュールのテスト、バーンイン、安定化を可能にする製品であり、最大9つのDiePakを一度に取り扱うことができます。Incal Technology, Inc.を取得したことにより獲得したエアの新しいラインは、人工知能(AI)半導体メーカー向けの高出力パッケージ化された部品信頼性/バーンインテストソリューションであり、AIアクセラレータ、GPU、高性能コンピューティング(HPC)プロセッサ向けの超高出力Sonomaファミリーのテストソリューションを備え、エンジニアリングから大量生産までを網羅する信頼性およびテストの一括提供者として急成長するAI市場でエアを位置付けています。詳細は、Aehr Test Systemsのウェブサイトをご覧ください。
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連絡先:
エアテストシステムズ
クリス・シウ
最高財務責任者
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MKR Investor Relations Inc.
トッド・カーリかジム・バイヤーズ
アナリスト/投資家連絡先
(323) 468-2300
aehr@mkr-group.com