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Aehr Test Systems to Present at The LD Micro Main Event XVII Investor Conference in Los Angeles on October 29, 2024

エアテストシステムズは2024年10月29日にロサンゼルスで開催されるLD Micro Main Event XVII投資家カンファレンスでプレゼンテーションを行います

newsfile ·  10/22 04:05

フリーモント、カリフォルニア-(ニュースファイルコープ-2024年10月21日)- 半導体テストおよびバーンイン装置の世界的サプライヤーであるエアテストシステムズ(NASDAQ: AEHR)は、本日、2024年10月29日火曜日の午後2時30分にロサンゼルスのラグジュアリーホテル、ラグズ・サンセットブールバールヴァードホテルで開催される17回目のLDマイクロメインイベントカンファレンスでゲイン・エリクソン社長兼CEOがプレゼンテーションを行うことを発表しました。その日の間、投資家とのミーティングも行われます。プレゼンテーションをご覧になるにはこちらから登録してください。

"投資家や株主と協議することを楽しみにしており、半導体生産およびそれらが提供する市場向けの当社独自のウェハレベルテストおよびパッケージパートバーンインソリューション、Incail Technology社の最近の買収、新しい高出力パッケージパート信頼性/バーンインテストソリューションについて、エアテストのテクノロジーレポートをしています。これは急成長中の人工知能(AI)半導体市場内で私たちのアドレサブルマーケットを拡大します。エアテストは、電気自動車や充電インフラストラクチャに使用されるシリコンカーバイドデバイス、複数の電力変換アプリケーションに使用される窒化ガリウムデバイス、データセンターや5g関連のインフラと光入出力(I/O)および共同パッケージ光学デバイスに使用されるシリコンフォトニクスデバイス、本セマイコンダクタやパッケージ部品デバイス形態のAIプロセッサに完全なターンキーソリューションを提供しています。これらのデバイスのウェハレベルテストやパッケージ部品のバーンインの採用は、エアテストの重要な成長要因です。"

2024年LDマイクロメインイベントXVIIは、10月28日から30日までの期間、ロサンゼルスのラグズ・サンセットブールバールヴァードホテルで開催され、150社を収容し、2日間のプレゼンテーションと1対1の投資家ミーティングが行われます。

LD Microについて
LD Microは、マイクロキャップの世界における最も重要なリソースでありたいと目指しています。指標や包括的なデータ、そして年次で最も重要なイベントの主催など、LDの唯一の使命は、素晴らしい企業の次世代を見つけることに興味を持つすべての人々にとって貴重な資産として役立つことです。LD Microについて詳しく学ぶには、 をご覧ください。

Aehr Test Systemsについて:
アメリカ、カリフォルニア州フリーモントを本拠地とするエアテストシステムズは、ウエハーレベル、個別のダイ、パッケージ部品形態の半導体デバイスをテスト、バーンイン、安定化するテストソリューションのトッププロバイダーであり、世界中に数千のシステムを導入しています。電気自動車、電気自動車充電インフラ、太陽光および風力発電、コンピューティング、データおよび通信インフラ、および固体メモリとストレージなどのさまざまなアプリケーションで使用される半導体の品質、信頼性、安全性、およびセキュリティニーズが増加しており、エアテスト製品とソリューションに追加のテスト要件、増分容量ニーズ、新たな機会をもたらしています。エアは、テストおよびバーンインシステムであるFOX-PTmファミリーとFOX WaferPakTm Aligner、FOX WaferPak Contactor、FOX DiePak Carrier、FOX DiePak Loaderを含む数々の革新的な製品を開発し、導入してきました。FOX-XPおよびFOX-NPシステムは、先端シリコンカーバイドベースおよびその他のパワーセミコンダクター、モバイル電話、タブレット、および他のコンピューティングデバイスに使用される2Dおよび3Dセンサー、メモリセミコンダクター、プロセッサ、マイクロコントローラ、システムオンチップ、光子学および集積光デバイスなど、幅広いデバイスのテスト、バーンイン、安定化が可能なフルウエハー接触および個別のダイ/モジュールテストおよびバーンインシステムです。FOX-CPシステムは、ロジック、メモリ、およびフォトニックデバイス向けの低コストシングルウエハーコンパクトテストソリューションであり、FOX-P製品ファミリーの最新製品です。FOX WaferPak Contactorには、300mmまでのウエハーをテスト、バーンイン、安定化できる独自のフルウエハーコンタクタが搭載されており、ICメーカーはFOX-Pシステムでのフルウエハーのテストおよび安定化を実行することができます。FOX DiePak Carrierは、FOX-NPおよびFOX-XPシステム上の1回のDiePakあたり最大1024デバイスまでの個別ダイおよびモジュールのテスト、バーンイン、安定化を可能にする製品であり、最大9つのDiePakを一度に取り扱うことができます。Incal Technology, Inc.を取得したことにより獲得したエアの新しいラインは、人工知能(AI)半導体メーカー向けの高出力パッケージ化された部品信頼性/バーンインテストソリューションであり、AIアクセラレータ、GPU、高性能コンピューティング(HPC)プロセッサ向けの超高出力Sonomaファミリーのテストソリューションを備え、エンジニアリングから大量生産までを網羅する信頼性およびテストの一括提供者として急成長するAI市場でエアを位置付けています。詳細は、Aehr Test Systemsのウェブサイトをご覧ください。

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連絡先:

エアテストシステムズ
クリス・シウ
最高財務責任者
csiu@aehr.com

MKR Investor Relations Inc.
トッド・カーリかジム・バイヤーズ
アナリスト/投資家連絡先
(323) 468-2300
aehr@mkr-group.com

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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