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金冠电气(688517.SH):公司进一步研发泛半导体领域的先进陶瓷

金冠電気(688517.SH): 企業はさらに半導体分野の先進セラミックスの研究開発を進めています

Gelonghui Finance ·  2024/10/22 00:58

金冠電気(688517.SH)は、投資家向けインタラクティブプラットフォームで、陶磁基板と銅めっきセラミック基板製品が主に新エネルギー、電動車両用の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)などの高出力半導体チップのパッケージングに使用されていると発表しました。会社のコア製品である避雷器の鍵部品である抵抗片は、先進の電子セラミックプロセスで製造され、優れた性能を持ち、低残留電圧、高エネルギー吸収、優れた耐老化性能などの特徴を備えており、これを基に、会社はさらに半導体分野に先鋭なセラミックの研究開発を行っています。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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