Zhitong Finance APPによると、Sinolinkは、将来、大規模なAIクラスターや推論要件に大きな利益をもたらす可能性があると報告書で述べています。同社は、データセンターでの高速イーサネットスイッチの増加により、ホワイトボックススイッチ、スイッチチップ、PCB、イーサネット高速接続ソリューションのメーカーが完全に恩恵を受けると示唆し、商用スイッチチップメーカーはホワイトボックススイッチのトレンドから十分に恩恵を受けるとしています。また、スイッチの容量増加は、単一のPCBボードの層数増加を促す可能性があります。同社は、スイッチの速度向上が新しい接続ソリューションの普及率向上を促すとし、アクティブケーブルAECが高速ネットワークでDACを置き換え、将来的にACCアプリケーション領域もイーサネットへの拡大が期待されると考えています。

投資ロジック：

イーサネットは、データセンターでの伝統的なクラウドコンピューティングに主に使用される世界で最も普及したローカルエリアネットワーク技術です。Sinolinkは、非NVIDIAメーカーがスーパーイーサネット連合を設立し、イーサネットAIアプリケーションを探索していると述べ、NVIDIAもAIイーサネットアプリケーションに対応するためにイーサネットスイッチチップを発売しています。伝統的なクラウドコンピューティングの帯域幅アップグレードの傾向が明確になり、在庫の消化が終わり、市場の回復を促します。サーバーBMCチップのリーダーであるWus Printed Circuitの今年の1〜9月の売上高は436億新台湾ドルに達し、前年比102.96%増加しています。

イーサネットスイッチ業界は、以下の点で恩恵を受ける可能性があります：1) AIの高景気度、およびAI分野でのイーサネットシェアの増加; 2) 伝統的なデータセンターの速度アップグレードと市場の回復。Aristaによると、データセンターイーサネットスイッチ市場は25年から急成長する見通しであり、主な牽引要因は北米の上位5つのクラウド大手（Amazon、Apple、Meta、Google、Microsoft）からの貢献です。世界のデータセンターイーサネットスイッチ市場は2024年に約230億ドル、2028年には4,000億ドル近くに達すると予想されています。800Gイーサネットスイッチは急速な成長が期待され、650 Groupは2024年に800Gスイッチの出荷台数が7.7万台、2028年には180万台に達し、CAGRが120%になると予測しています。

このセクションは、データセンターでの高速イーサネットスイッチの増加により、ホワイトボックススイッチ、スイッチチップ、PCB、イーサネット高速接続ソリューションのメーカーが完全に恩恵を受けると述べています。

1) ホワイトボックススイッチ：データセンタースイッチのソフトウェアとハードウェアの分離は、大きなトレンドです。ホワイトボックススイッチメーカーのシェアは着実に増加しています。トップメーカーのAristaは、100Gおよびそれ以上の高速イーサネットスイッチ市場セグメントでの出荷量がすでに45%に達しており、シスコの2倍の市場シェアを持っています。ホワイトボックススイッチメーカーの顧客は主にトップクラウドプロバイダーで、24Q1、24Q2にMicrosoft、Amazon、Google、Metaがそれぞれ442.89億ドル、528.52億ドルのキャピタル支出を行ったことが報告されており、前年比でそれぞれ+30.5%、+57.8%の成長を遂げています。イーサネットの高速スイッチリーダーメーカーであるAristaのシェアは保持されると見込まれ、Meta、Microsoftなどのキャピタル支出の高増加に恩恵を受ける見通しです。また、ホワイトボックススイッチメーカーもトップクラウドプロバイダーのキャピタル支出の増加を受ける可能性があります。

2) 交換チップ：交換チップは交換機のコアチップであり、この業界では商用の交換チップメーカーがホワイトボックス交換機のトレンドから十分に恩恵を受けると考えています。現在、商用の交換チップ市場は高い集中度を持っており、トップ企業以外にも、マーベルの51.2Tスイッチチップも競争力が高いと見なされており、Marvellが下流顧客の導入を支援する可能性があると考えられています。国内のメーカーの中で、シーマイコミュニケーションズの交換チップは急速に進歩し、現在25.6Tの製品がサンプリングされており、将来的には国産の置換のトレンドから恩恵を受ける可能性があります。

3) PCB：交換機の容量の拡大により、単一のPCBボードのレイヤーが増加しており、現在の交換機は主にマルチレイヤーPCBを採用しています。陽明電路によると、Marvell Teralynx 10を使用した800GスイッチチップのPCBボードは12+12+12の設計であり、PCBの中では比較的高級な製品です。沪電股份の半年報によると、18層以上のPCBの24年の世界全体の生産額は24年から20%以上増加する可能性があります。この業界では、800Gスイッチチップの急速な量産が高級PCB市場を開拓する可能性があると考えられています。

4) 高速接続ソリューション：スイッチチップの速度向上により、新しい接続方法の浸透率が増加しており、現在、高速ネットワークで伝統的な銅ケーブルDAC接続方式は大きな信号減衰の問題に直面していますが、この業界ではアクティブケーブルAECがDACの代わりに高速ネットワークで利用される可能性があると考えられています。Lightcountingによると、23年にAOC、DAC、AEC市場の合計は12億ドルで、28年には28億ドルに達する見込みで、AOC、DAC、AECの23～28年のCAGRはそれぞれ15％、25％、45％であり、AECの成長率がより高いことを示しています。現在、AECの主要メーカーであるクレドの製品はすでにマイクロソフト、アマゾンを導入し、他の北米のクラウドメーカーとも接触を開始しており、そのうちの1社は量産に向けて準備中です。また、エヌビディアはアクティブ銅ケーブルACCソリューションを発売しており、将来的にACCの適用範囲もイーサネットに拡大する可能性があると考えられています。

投資アドバイスと評価

イーサネットのホワイトボックススイッチメーカー、イーサネットスイッチチップメーカー、多層能力の高いPCBメーカー、および高速接続メーカーが十分に恩恵を受けると見込まれます。この業界では、アリスタ（ANET.US）、クレド（CRDO.US）、立訓精密（002475.SZ）に注目することをお勧めし、Marvell（MRVL.US）、シーマイコミュニケーションズ-U（688702.SH）、ホワイトボックススイッチトップメーカー、イーサネットスイッチトップメーカー、高速通信に深く関与するPCB/CCLおよび上流原材料メーカー、高速接続チップとコネクターメーカーの投資に重点を置くことをお勧めします。

リスク提示:

イーサネットAIネットワークの進展が予想よりも遅れています。業界の競争が激化しています。下流の需要が予想よりも少ないです。