asia vets 財経APPが報じていますが、銀河証券はリサーチレポートを発表し、半導体業界板块は続けて調整を経験し、多様な兆候が半導体業界サイクルが上昇することを示しています。半導体材料、機器と封止テスト板块に関して、現在は配置価値があり、半導体材料企業に注意することをお勧めします：華海誠科(688535.SH)、雅克科技(002409.SZ)、清溢光電(688138.SH)、江丰電子(300666.SZ);半導体機器企業：北方華創(002371.SZ)、拓荊科技(688072.SH)、中科飛測(688361.SH);集積回路封止企業：通富微電(002156.SZ)、jcet group co., ltd.(600584.SH)、甬砂電子(688362.SH)。

銀河証券の主要な見解は以下の通りです:

業種データ トレール：

1)半導体：2024年8月、グローバル半導体業界の売上高は531億米ドルで、前年同月比20.6%増となり、連続5か月の前年同月比プラス成長を達成しました。成長トレンドを見ると、米国半導体業界は成長率が速く、中国の半導体業界は安定した持続的な成長を維持しており、依然として世界の主要な半導体市場の1つです。2)集積回路：2024年9月、中国の集積回路の輸入額は358.85億米ドルで、前年同月比11.2%増加。輸入数量は49.7億個で、前年同月比17%増、前月比0.2%減少。3)半導体機器：2024年9月、中国の半導体機器輸入額は42.54億米ドルで、前年同月比12.1%減少。輸入台数は5333台で、前年同月比1.4%減少。4)ストレージチップ：2024年4-8月、64GbNANDFlashおよびDDR4の価格は高止まりし、現在、NANDの価格は2023年中間点と比較して22.83%上昇しました。DDR4の価格は2023年中間点と比較して30.39%上昇しました。

業界ニュース：

1)封止業界の競争が激化：米国は16億米ドルを投資してチップ封止技術を開発する計画です。中国との競争が激化している中、米国政府は技術のリーディングポジションを維持しようとしています。インテルは北京で、インテル成都封止テスト基地の拡張を発表しました。一部の国や業界のリーダー企業が封止業界に対する重要性を高めており、封止業界の競争が激化する可能性があります。2)複数の新製品のリリース：MediaTekは、次世代のDimensity 9400フラッグシップチップを発売しました。先進の3nmプロセスと第2世代のフルコアアーキテクチャ設計、強化されたGPUやNPUプロセッサーを採用し、従来どおりの高いインテリジェンス、パフォーマンス、エネルギー効率、低消費電力性能を実現しています。「Dimensity 8 Ultimate Edition」は、新しいQualcomm Orvon CPUアーキテクチャが搭載され、GPUパフォーマンスが40%向上し、NPU速度が45%向上しています。

セクターをトレール：

1) 過去1か月間の半導体指数のパフォーマンス：変化率の水準から見ると、半導体業界指数はcsi 300指数を30.05パーセント上回り、電子指数を10.2パーセント上回っています。具体的なデータから見ると、半導体業界指数の変化率は37.09%、電子業界指数の変化率は26.89%、csi 300指数の変化率は7.04%です。2) 過去1年間の半導体指数のパフォーマンス：変化率の水準から見ると、半導体業界指数はcsi 300指数を11.17パーセント上回り、電子指数を2.24パーセント上回っています。具体的なデータから見ると、半導体業界指数の変化率は22.45%、電子業界指数の変化率は20.21%、csi 300指数の変化率は11.28%です。

リスク提示:

半導体業界の回復が期待を下回るリスク、国際貿易摩擦の激化リスク、テクノロジーの進歩と製品認証が期待を下回るリスク、生産能力のボトルネックのリスク。