3月1日晚间，宝明科技披露2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超15亿元，用于中尺寸背光源建设项目、液晶面板玻璃深加工项目、工厂协同管理建设项目、补充流动资金。
来源：宝明科技公告
LCD主流地位仍将维持，“MiniLED背光+LCD”大有可为
公告中，公司认为，近年来，物联网、人工智能、5G等科技不断取得发展突破，智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载、工控、TV、可穿戴设备、VR/AR显示设备等智能终端多元化发展，市场渗透率持续提升。显示面板作为人机智能交互的媒介得到了快速发展，市场空间不断扩容。同时，LCD在显示面板市场的主流地位，在未来较长时间内仍将维持不变。公司分析认为：
在小尺寸显示市场，OLED受限于技术和成本等因素，对LCD替代效应有限，随着5G手机带来的“换机潮”，中低端手机的市场需求将快速提升；
在中大尺寸显示市场，LCD较OLED更具性能优势。在全球疫情的背景下，休闲娱乐、商务办公、远程学习等场景对显示面板的需求明显增加，加之车载、医疗、工控等专业显示的需求快速增长，中大尺寸LCD需求大幅提升。
LCD行业的发展一定程度上决定了背光显示模组行业的发展潜力。背光显示模组行业属于LCD行业产业链的中游环节，背光显示模组作为LCD显示面板的关键配套组件，其性能优劣直接影响液晶显示面板的质量。
宝明科技认为，随着MiniLED技术的发展，LED发光芯片尺寸进一步缩小，“MiniLED背光+LCD”方案将大幅提升液晶显示技术水平。该方案采用直下式LED背光方式，能够实现薄型化、具有区域亮度可调、显色性和对比度更高的优点，能够以更低的成本实现可比拟OLED面板的显示效果，而且寿命更长、功耗更低，可靠性更强，大大增强了MiniLED背光产品在中高端市场中的竞争力。
15亿！优化公司业务结构
根据募投项目规划：
·73,159.46万元将用于中尺寸背光源生产项目建设，项目投产后将形成年产3,500万片的产能；
·39,144.25万元将用于液晶面板玻璃深加工项目，项目达产后将形成年加工显示面板减薄750万片的生产能力；
·8,852.09万元将用于工厂协同管理建设项目。
值得注意的是，宝明科技的募投项目实施地位于合肥市。合肥市汇聚了京东方、维信诺、康宁、彩虹等一批面板显示龙头企业，形成了上游原材料、中游面板、背光源模组以及下游智能终端硬件设备的完整产业链，有利于公司进一步提升产品服务能力，与本土显示面板厂商实现产业链的有机整合和共赢，分享下游智能终端产品市场快速成长的成果，强化公司的供应链配套优势。
据了解，宝明科技在LED背光源和电容式触摸屏产品的研发和生产领域深耕多年，现已建成设备齐全的研发实验中心。根据公告，截至2020年12月31日，宝明科技已获得12项发明专利和100项实用新型专利。
公司认为，募投项目的实施将有利于深化产业布局、优化公司业务结构、强化供应链配套优势、提升公司生产智能化水平、优化资产负债结构。
