据财联社主题库显示，相关上市公司中：台湾の半導体メーカーであるタイワンセミコンダクターマニュファクチャリング（台积電）は、エヌビディアの同意を得て、来年価格を引き上げる予定です。その中で、3nmプロセスの価格は最大で5％上昇する可能性があり、CoWoSパッケージングの価格は約10％から20％上昇する見込みです。
台湾の半導体メーカーであるタイワンセミコンダクターマニュファクチャリング（台积電）は、エヌビディアの同意を得て、来年価格を引き上げる予定です。その中で、3nmプロセスの価格は最大で5％上昇する可能性があり、CoWoSパッケージングの価格は約10％から20％上昇する見込みです。実際の上昇率は、台积電の生産能力の増加によって決まります。
以前、台湾の半導体メーカーであるタイワンセミコンダクターマニュファクチャリング（台积電）の董事長が、CoWoS先進パッケージの需要が供給を大きく上回っていると述べ、今年台积電がCoWoSの生産能力を2倍以上に増やしたにもかかわらず、需要は供給を上回っています。先進プロセスとパッケージング技術は人工知能（AI）チップの成功の鍵です。中信証券は、先進パッケージング技術がAIの基本的な駆動技術の重要な発展方向であり、現在の主要な能力のボトルネックとなっていると述べています。現在、世界中の企業のうち、海外の前工程メーカーが先導的な地位を占め、後工程メーカーは積極的に追随しています。国内企業も追随するための布置があります。先進パッケージング技術が“後の摩爾時代”や“摩爾の境界を超える”重要な展開経路となっています。先進パッケージング技術に特化した製造およびパッケージング企業、およびサプライチェーン関連の設備メーカーに焦点を当てます。
財聯社のテーマライブラリによると、関連する上場企業には以下のものがある：
深センのTXDテクノロジー（同興達）は、「昆山チップゴールデンバンプ全工程パッケージングテストプロジェクト」を通じて、バンプ、FCなどの先進パッケージングの重要技術を習得し蓄積し、さらにシリコンスルーホール、リワイア、混合接合などの重要技術の研究開発を継続しています。
江蘇大港（Jiangsu Dagang）の親会社であるSuzhou Koyangは、ウェハレベルのチップパッケージングのTSV、マイクロバンピング、RDLなどの先進パッケージングの中核技術を把握しています。この中には、スズバンプ、銅バンプ、垂直孔技術、反転半田などの技術が含まれています。
