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ACM Research Announced A Major Performance Breakthrough For Its Flagship Ultra C Tahoe Cleaning Tool, To Meet Technical Requirements Of Advanced Nodes For Foundry, Logic And Memory Applications For Front-end Semiconductor Manufacturing

acmリサーチは、フラッグシップウルトラCタホクリーニングツールの主要なパフォーマンスの飛躍を発表しました。これは、ファウンドリ、ロジック、およびメモリアプリケーションのための前面半導体製造のための先進ノードの技術要件に対応しています。

Benzinga ·  11/07 05:02

The Ultra C Tahoe now achieves the performance of standalone single-wafer cleaning tools on low-to-medium temperature sulfuric peroxide mix (SPM) processes. Tahoe's patented hybrid architecture is among the first in the industry to combine batch wafer processing and single wafer cleaning chambers into the same SPM tool. The hybrid architecture delivers enhanced cleaning performance, high throughput, and process flexibility, with up to 75% reduction in chemical consumption. ACM estimates cost savings of up to $500,000 per year from sulfuric acid alone, with additional environmental and cost benefits from reduced sulfuric acid treatment and disposal.

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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