“特朗普2.0”可能会进一步扩大实体清单范围和扩大向中国出口的关键科技产品的范围，进一步限制美国资本流入中国半导体行业，中国的半导体自主可控势在必行。
智通财经APP获悉，国泰君安证券发表研报称，半导体产业链转债数量众多，聚焦受益于行业周期回暖的半导体设计、制造、封测环节，以及半导体材料和设备中国产化率较低环节的转债。短期来看，受益于消费电子需求复苏，半导体设计、制造、封测环节的转债业绩有望触底回暖；中长期来看，光刻胶、电子特气、先进封装材料、半导体量/检测设备、半导体设备零部件的国产化率有望突破，相关转债值得关注，包括飞凯、华特、国力转债等。
近年来国家大力支持科技产业，我国半导体产业链国产化迎来机遇。2018年以来，PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、CMP等核心前道设备国产化率进一步突破，从小个位数增长到10%以上。材料国产化也提速明显，抛光垫、抛光液、硅片、溅射靶材等核心材料也实现了稳步提升。2024年5月24日，国家大基金三期成立，注册资本高达3440亿元，规模超前两期之和。2024年9月，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，提出要支持上市公司向新质生产力转型升级，国家大力支持科技产业，助力半导体产业实现自主可控。
半导体行业景气度迎来复苏，增长势头有望延续。经历了2022-2023年的周期低估后，2024年全球半导体销售强势回暖。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024Q3全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，季度销售额创2016年以来最大增幅。海关总署数据显示，2024年前10个月，我国集成电路出口9311.7亿元，同比增长21.4%。往后看，AI和汽车智能化渗透率提升有望进一步带动半导体需求复苏。
风险提示：政策力度不及预期；正股波动较大；理财或二级债基赎回风险。
「トランプ2.0」は、実体リストの範囲をさらに拡大し、中国向けの重要なテクノロジー製品の範囲を広げる可能性があり、アメリカの資本流入を制限し、中国の半導体の自主制御が必要とされる。
ジー通金融アプリによると、国泰君安証券は、半導体産業チェーンへの転換債券が多数あり、半導体設計、製造、パッケージングプロセスのサイクルの回復に恩恵を受け、また、半導体材料と設備の中国国産化率の低い分野に焦点を当てた転換債券に注目しております。
近年、国家は積極的に科学技術産業を支援しており、半導体産業チェーンの国産化に機会が訪れております。2018年以降、PVD、CVD、エッチング装置、洗浄装置、CMPなどの重要前工程設備の国産化率がさらに向上し、一桁だった成長率が10%以上に増加しました。材料の国産化も大幅に加速しており、研磨パッド、研磨液、シリコンウェハー、スパッタリングターゲット材料などの主要材料も着実に向上しています。M&A半導体業界の景況感が回復し、成長勢いが継続する見込みです。2022年から2023年のサイクルの底を経験した後、2024年にグローバル半導体の売上高が急速に回復しました。アメリカ半導体産業協会（SIA）のデータによると、2024年第3四半期の世界の半導体売上高は1,660億ドルで、前年比23.2%増、前四半期比10.7%増となり、四半期売上高は2016年以来の最大の増加率となりました。
AIや車のスマート化の普及率の向上が半導体需要の復活をさらに促進する見込みです。
リスク警告：政策の力が予想を下回る可能性がある；株価の大きな変動がある；ファイナンシャルプランや二次割引債のリスクがあります。
