封装是半导体制造过程中保护芯片免受机械和化学损伤的关键阶段。三星电子期待通过天安工厂的升级，在全球半导体市场上重新获得竞争优势。三星電子社は火曜日、高帯域幅メモリ（HBM）チップの生産量を増やすために、韓国・忠清南道の半導体パッケージング工場を拡張することを発表しました。
同社の幹部は、忠清南道政府と締結した理解覚書に基づき、三星電子がソウル南部約85キロ離れた天安中国にある未利用の液晶ディスプレイ工場を改装し、半導体製造工場にすると明かしました。
新工場は2027年12月に完成予定で、先進的なHBMチップのパッケージング生産ラインを備える予定です。HBMチップは人工知能計算において重要な役割を果たすため、需要が非常に大きいです。
パッケージングは半導体製造プロセスにおいて、チップを機械や化学的な損傷から保護するための重要な段階です。三星電子は、天安工場のアップグレードを通じて、グローバル半導体マーケットで競争優位を再び獲得することを期待しています。
この世界最大のストレージチップメーカーは現在、HBM領域で、国内競合他社SKハイニックスに明らかに遅れをとっています。
品質問題のため、三星電子がエヌビディアに最新の第五世代HBM3E製品を供給する計画は遅れています。
