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博威合金(601137.SH):运用于AI和芯片封装材料的带材产品从年初以来同比增加

ningbo boway alloy material (601137.SH):AIおよびチップパッケージング材料に使用されるストリップ製品は、年初からの比較で増加しました

Gelonghui Finance ·  11/12 03:46

Growth on November 12 | ningbo boway alloy material (601137.SH) stated on the investor interaction platform that the strip products used in AI and chip packaging materials have increased compared to the beginning of the year. Please pay attention to the proportion analysis of application industries in various business sectors in the company's annual report.

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