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生益科技(600183.SH):已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用

shengyi technology (600183.SH): Wire Bondタイプの基板製品で大量に使用されています

Gelonghui Finance ·  2024/11/20 17:50

格隆汇11月20日丨shengyi technology(600183.SH)は投資家とのインタラクティブプラットフォームで、会社は比較的早い段階で基板材料の封止用基板に関連する技術配置を行い、国際的な基準企業に対応し、異なる材料技術経路をカバーし、エンドユーザー向けに専用の基板材料の開発応用を行ってきました。異なる封止形式には異なる材料が必要であり、弊社は既にWire Bond型封止基板製品を大量に応用しており、主にセンサー、カード、RF、カメラ、指紋認識、ストレージなどの製品分野に応用されており、さらに先進的な封止分野で大量応用されています。同時に、FC-CSP、FC-BGAなどを代表とするより高度な封止技術を持つAP、CPU、GPU、AIなどの製品の開発応用も行っています。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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