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壹石通(688733.SH):高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装

壹石通(688733.SH):高端チップパッケージ用のLow-α球形アルミ酸化物製品は、全シーンのパッケージングに適しています

Gelonghui Finance ·  11/22 17:41

格隆汇11月22日丨壹石通(688733.SH)が投資家とのインタラクティブプラットフォームで、同社の高級チップ封止用Low-α球状酸化アルミ製品が全てのシーンの封止に適していると述べています。これにはMemory(メモリ)、CPU(中央処理装置)、GPU(グラフィックス処理装置)封止などが含まれますが、これに限りません。具体的な封止方式については、EMC(エポキシ封止材料)、gmc(顆粒状エポキシ封止材料)、LMC(液体エポキシ封止材料)、Underfill(底部充填材料)など、さまざまな応用シーンに使用できます。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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