早些时候，英特尔独家将获得一份价值30亿美元的政府合同，为军方制造芯片。两位知情人士透露，该合同的规模促使商务部决定减少对英特尔的奖励。军事合同和芯片法案赠款的结合使两党法案的总奖励超过100亿美元。①米国政府はインテルの連邦チップ補助金を85億ドルから80億ドル未満に削減する計画を立てています。②その一因は、インテルが30億ドルの軍事用チップ製造契約を獲得したためであり、インテルの技術ロードマップと顧客の需要が芳しくないことも調整の理由です。③今のインテルの困難は、バイデン政権が国内チップ製造を加速させる計画にとっても打撃となります。
財聯社11月25日発信（編集 周子意）によると、メディアは日曜日（11月24日）に情報筋の発言を引用して、米国政府がインテルの連邦チップ補助金を85億ドルから80億ドル未満に削減する計画を立てていると報じました。
バイデン政権がこの変化を決定した部分的な理由は、インテルがペンタゴンと署名した数十億ドルの軍事用チップ製造契約を考慮しているためです。
以前、インテルは政府から30億ドルの契約を独占的に受注し、軍用チップを製造することになりました。情報筋によれば、この契約の規模が商務省にインテルへの補助金を減らす決定を促したとのことです。軍事契約とチップ法案の助成金の結合により、両党の法案の総補助金は100億ドルを超えています。
さらに、情報筋によると、この措置はインテルの現行技術ロードマップと顧客の需要を考慮しているとも言われています。インテルは、台積電（TSMC）などの競争相手に追いつくために技術能力を向上させようと努力しているが、自社の技術を台積電と同等であると顧客に信じ込ませるのは難しいといいます。
インテルのビジネスは今年に入ってから苦境に立たされており、同社の前四半期の売上は6%減少し、現在1.5万人を解雇しています。同時に、バイデン政権はインテルがその投資約束を果たす能力を懸念しています。
重大な打撃
今年の春、バイデン政権はインテルに約200億ドルの助成金と融資を提供する計画を発表しました。この中には85億ドルの直接資金と最大110億ドルの融資が含まれています。これは米国政府による最先端チップ生産への最大の補助です。これらの資金は2つの新工場の建設と1つの既存工場の近代化改修に使用される予定であり、この措置は国内における同社の半導体チップの生産を促進することを目的としています。
この支出はバイデン大統領が署名した『2022年チップと科学法』の一部であり、この法案は国内の半導体生産を向上させるために半導体業種に527億ドルの資金を提供します。これには、390億ドルの半導体生産補助金と110億ドルの研究開発補助金が含まれています。
長い間、インテルはこの法案の最大の受益者と見なされており、同社は法案を通じて支援を受けられるよう積極的にロビー活動を行ってきました。しかし、ビジネス上の困難が最終的な決定の交渉を複雑にしています。
反対に、インテルへの投資は本来政府がチップ製造業をアジアから米国に戻すという野心の最前線にありました。しかし、インテルの現在の困難はバイデン政権が国内のチップ製造を加速させる計画にも打撃を与えています。
バイデン政権の最後の段階において、米国商務省は契約を急ぎ、チップ法の資金の配分を開始していました。
今月の初め、商務省はアリゾナ州に半導体工場を建設するためにタイワンセミコンダクターマニュファクチャリングに66億ドルの助成金を提供する条件を整えたと発表しました。バイデン政権は、このプランが新しい工場の建設を著しく促進しており、米国がグローバルな五大チップ製造業者の全ての工場が設立される唯一の国になるとしています。
