Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (NYSE:TSM) is making waves in the semiconductor industry with a $65 billion investment in Arizona, bolstering the U.S.'s advanced chipmaking capabilities. The U.S. will likely secure the second-largest global market share in advanced semiconductor production by 2027, increasing its share from 9% to 21%, the Taipei Times cites from a TrendForce Corp report.
Taiwan Semiconductor is developing cutting-edge 3nm, 2nm, and even 1.4nm processes, with mass production of 3nm chips already underway in Tainan, Taiwan.
Two advanced fabs in Arizona will begin production in 2024 and 2028, focusing on 4nm and 3nm processes, respectively. A third fab using 2nm or more advanced technology is expected by 2030.
Taiwan, however, will likely see its share of advanced integrated circuit (IC) processes decline from 71% to 54% by 2027.
South Korea will likely experience a dip, dropping from 11% to 9%, relegating it to the third spot globally.
The U.S. government's focus on semiconductor self-sufficiency grows as global competition intensifies. Taiwan Semiconductor bagged up to $6.6 billion in U.S. subsidies and $5 billion in proposed loans to build advanced chip plants in Arizona.
A Boston Consulting Group report estimates that U.S. semiconductor manufacturing capacity could triple by 2032, driven by policies like the CHIPS Act. U.S. capital expenditure on semiconductors will likely constitute 28% of the global total between 2025 and 2032.
Taiwan Semiconductor is ramping up domestic and global expansion efforts. Over the next decade, the company plans to construct new factories annually in Taiwan, with sites in Kaohsiung, Tainan, and Taichung.
The contract chipmaker is also advancing its international projects, including a second facility in Japan's Kumamoto region set to begin construction in 2025 and advanced plants in Arizona and Dresden. The company continues to innovate in advanced packaging technologies like CoWoS and SoIC to stay ahead in the semiconductor market.
Taiwan Semiconductor forecasts record capital expenditures between $34 billion and $38 billion to support its growth in 2025.
Advanced Micro Devices, Inc (NASDAQ:AMD) has recently tapped Taiwan Semiconductor to foray into the smartphone market, leveraging the chipmaker's 3nm process to target Samsung's flagship models.
Taiwan Semiconductor stock surged over 82% year-to-date.
Price Action: TSM stock is down 0.15% at $184.80 premarket at last check Tuesday.
台湾セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社（NYSE：TSM）は、アリゾナ州に650億ドルを投資して半導体業界に波紋を巻き起こし、米国を後押ししています。」の高度なチップ製造機能。台北タイムズ紙は、TrendForce Corpのレポートによると、米国は2027年までに先進半導体製造における世界第2位の市場シェアを獲得し、そのシェアを9％から21％に増やす可能性が高いとのことです。
台湾セミコンダクターは最先端の3nm、2nm、さらには1.4nmプロセスを開発しており、台湾の台南ではすでに3nmチップの量産が進んでいます。
アリゾナ州の2つの先進的な工場は、それぞれ4nmプロセスと3nmプロセスに焦点を当てて、2024年と2028年に生産を開始します。2030年までに、2nm以上の高度な技術を使用する3番目のファブが予定されています。
しかし、台湾では、先進集積回路（IC）プロセスのシェアが2027年までに71％から54％に低下する可能性があります。
韓国は11％から9％に落ち込み、世界で3位に追いやられるでしょう。
世界的な競争が激化するにつれて、米国政府は半導体の自給自足に注目するようになっています。台湾セミコンダクターは、アリゾナ州に先進チップ工場を建設するために、最大66億ドルの米国補助金と50億ドルの融資提案を受けました。
ボストン・コンサルティング・グループのレポートによると、チップ法などの政策により、米国の半導体製造能力は2032年までに3倍になる可能性があると推定されています。米国の半導体への資本支出は、2025年から2032年の間に世界全体の28％を占める可能性があります。
台湾セミコンダクターは、国内およびグローバル展開の取り組みを強化しています。今後10年間で、同社は毎年台湾に新工場を建設し、高雄、台南、台中に拠点を置く予定です。
契約チップメーカーは、2025年に建設が開始される予定の日本の熊本地域の2番目の施設や、アリゾナ州とドレスデン州の先進工場など、国際的なプロジェクトも進めています。同社は、半導体市場で優位を維持するために、CoWOSやSoICなどの高度なパッケージング技術の革新を続けています。
台湾セミコンダクターは、2025年の成長を支えるために340億ドルから380億ドルの資本支出を記録すると予測しています。
アドバンスト・マイクロ・デバイシズ社（NASDAQ：AMD）は最近、台湾セミコンダクターを利用してスマートフォン市場に進出し、チップメーカーの3nmプロセスを活用してサムスンの主力モデルをターゲットにしています。
台湾セミコンダクターの株価は年初来で 82% 以上急騰しました。
価格動向：火曜日の最終チェックで、TSm株は市販前の184.80ドルで 0.15% 下落しました。
