智通財経APPによると、ホワイトハウスは火曜日に発表した声明で、米国商務省が米国のメモリーチップ大手であるマイクロン テクノロジー（MU.US）と、これまでで最大規模の半導体製造の補助金の一つを決定し、「半導体製造を米国に戻す」ための動きを加速させたと述べました。このアイダホ州ボイシに本社を置く半導体大手は、4月に商務省と初期の基本合意書を締結したことを発表し、最終的には《半導体法案》に基づき最大で61.4億ドルの直接補助金を受け取ることになりました。

報告によれば、火曜日に決定されたこの60億ドルを超える《半導体法案》の補助金は、米国のメモリーチップ大手であるマイクロンがニューヨーク州クレイに2つの半導体製造工場を建設し、アイダホ州ボイシに新しい半導体製造工場を建設するためのもので、これらはマイクロンが今後20年間にこの2州に対して合計1250億ドルを投資する一部です。

さらに、ホワイトハウスは声明の中で、米国商務省がマイクロン テクノロジーと初期の合意に達し、バージニア州マナサス市にあるメモリーチップ工場の拡張のために2.75億ドルを再投資し、国防産業、車業種、国家安全の分野で依存される重要な陸上軍事技術を開発すると述べました。

「これらの投資は、米国の国内で最も先進的なメモリーチップ製造のシェアを現在の1%未満から10%に引き上げるのに役立つでしょう」と米国の副大統領カマラ・ハリスは声明で述べました。

《半導体法案》は、米国国内の半導体製造業の発展を促進するために、高達390億ドルの直接補助金、数十億ドルの特別融資、及び最大25%の税額控除を提供し、「半導体製造業を米国に戻す」ための動きを進め、特にアジアの半導体供給チェーンへの過度の依存を減らすことを目指しています。

米国商務省は現在、20社以上の半導体企業との初期的な合意を正式に発表し、中国台湾の「半導体受託製造の王者」タイワンセミコンダクターマニュファクチャリング（TSM.US）や、米国の半導体製造大手インテル（INTC.US）、GlobalFoundries（GFS.US）、Entegris（ENTG.US）を含むいくつかの企業と最終的な《半導体法案》の補助金契約を結びました。バイデン政権は、トランプ前大統領のホワイトハウス復帰前に、できるだけ早くこれらの契約を決定することを急いでいます。

当選したトランプ大統領は1月にホワイトハウスに復帰する予定であり、この取り組みの緊急性が高まっています。バイデン政権の官僚は、《半導体法案》の補助金および半導体製造の米国への回帰を、自身の任期中の成果と見なしています。半導体会社は、《半導体法案》がトランプの圧力によって終了することを心配していないものの、インテルやサムスン、マイクロンなどの半導体製造大手は、再びトランプ政権と条項を再交渉する可能性を避けたいと望んでいます。

《チップ法案》は、米国の高端製造業の経済活動を刺激し、国家安全を維持することを目的としており、この法案は両党の支持のもと、米国議会で可決されました。米国政府の官僚は、最終合意は権力移譲前に急いで結ばれることはなく、合意が迅速に達成された後にすぐに発表されるよう努力すると述べています。

「半導体製造を米国に再び取り戻す」ことを推進し続けてきたバイデン大統領の大きな野望は、彼が就任直後から重要な政治的業績と位置づけている高度な製造業界を米国に回帰させるプロセスです。米国半導体業界協会（SIA）の統計データによると、1990年には37%に達した米国の半導体製造能力のシェアは、2020年にはわずか12%にまで低下しています。そのため、バイデン氏は半導体製造を米国に回帰させることを任期中の最重要課題の一つと位置づけています。

報告によると、最近当選を発表したトランプは、「チップ法案」を激しく批判し、外国のチップ製造業者に関税を課す方が、直接的に補助金を与えるよりも米国のチップ製造業を振興することに貢献すると述べました。これにより、トランプが指導する米国政府が「チップ法案」の初期合意を変更しようとする可能性に業界が懸念を示しました。これは、バイデンおよび他のホワイトハウスの官僚に大きなプレッシャーを与え、バイデンは離任前にこれらのチップ企業との拘束力のある合意を目指しています。