The Tarantula Underfill System Recognized at SMTA International 2024 Show in Chicago
Waltham, Mass., Dec. 11, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Nano Dimension Ltd. (Nasdaq: NNDM) ("Nano Dimension" or the "Company"), a leading supplier of Additively Manufactured Electronics ("AME") and multi-dimensional polymer, metal & ceramic Additive Manufacturing ("AM") 3D printing solutions, today announced that its Tarantula Underfill system from its Essemtec product lines received the Global Technology Award for Innovation at the SMTA International 2024 Show (the "SMTA Show") in Chicago, Illinois.
Essemtec's Tarantula Underfill system is critical in the additive electronics value chain for assembly of complex devices. It involves dispensing an epoxy-based composite along the edge of a chip, which fills the gap between the chip and the substrate, or printed circuit boards, through capillary action.
This innovation enhances mechanical strength by reducing stresses caused by thermal expansion and vibration, while also improving durability, reliability, thermal cycling, and moisture ingress. This process is critical and in growing demand for industries like aerospace, defense, and heavy-duty sectors, where electronics must withstand harsh conditions and require high durability and robust performance.
The heart of Tarantula Underfill's innovation is in its non-contact heating solution that enables the underfill process on two-side populated printed circuit boards ("PCBs") and its precise dispensing control of medium.
Olivier Carnal, General Manager for Additive Electronics, shared, "We are proud to be recognized by the SMTA Show for our innovation. Our Tarantula Underfill product is unique yet flexible. In addition to its primary function as an underfill solution, the Tarantula Underfill offers the full range of Essemtec dispensing machine operations. With five different valve options - time-pressure, volume dispensing, micro screw, solder paste jetting, and glue jetting - it allows us to develop customized solutions to meet almost any customer need."
Yoav Stern, Nano Dimension's Chief Executive Officer, added, "I am extremely pleased to be able to announce that we have yet again launched another innovative product, which was designed and produced by our Nano Dimension team in Switzerland. This innovation uniquely meets our customers' needs. Our ability to deliver this technology for production for large printed circuit boards will allow us to address a wide range of industries immediately."
About Nano Dimension
Nano Dimension's (Nasdaq: NNDM) vision is to transform existing electronics and mechanical manufacturing into Industry 4.0 environmentally friendly & economically efficient precision additive electronics and manufacturing – by delivering solutions that convert digital designs to electronic or mechanical devices - on demand, anytime, anywhere.
Nano Dimension's strategy is driven by the application of deep learning-based AI to drive improvements in manufacturing capabilities by using self-learning & self-improving systems, along with the management of a distributed manufacturing network via the cloud.
Nano Dimension has served over 2,000 customers across vertical target markets such as aerospace and defense, advanced automotive, high-tech industrial, specialty medical technology, R&D, and academia. The Company designs and makes Additive Electronics and AM 3D printing machines and consumable materials. Additive Electronics are manufacturing machines that enable the design and development of High-Performance-Electronic-Devices (Hi-PEDs). AM includes manufacturing solutions for the production of metal, ceramic, and specialty polymers-based applications - from millimeters to several centimeters in size with micron precision.
Through the integration of its portfolio of products, Nano Dimension is offering the advantages of rapid prototyping, high-mix-low-volume production, IP security, minimal environmental footprint, and design-for-manufacturing capabilities, which are all unleashed with the limitless possibilities of AM.
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タランチュラアンダーフィルシステムがシカゴで開催されたSMTAインターナショナル2024ショーで認識されました
マサチューセッツ州ウォルサム、2024年12月11日（GLOBE NEWSWIRE）-- ナノディメンション株式会社（ナスダック：NNDM）（"ナノディメンション"または"会社"）は、加法製造電子部品（"AME"）および多次元ポリマー、金属およびセラミック加法製造（"AM"）3Dプリントソリューションの主要サプライヤーであり、同社のエッセムテック製品ラインからのタランチュラアンダーフィルシステムがシカゴ、イリノイ州で開催されたSMTAインターナショナル2024ショー（"SMTAショー"）において革新のためのグローバルテクノロジーアワードを受賞したことを発表しました。
エッセムテックのタランチュラアンダーフィルシステムは、複雑なデバイスの組立のための加法電子機器のバリューチェーンにおいて重要です。これはエポキシベースの複合材料をチップの端に分配し、チップと基板または印刷回路基板の間の隙間を毛細管現象を通じて埋めることを含みます。
この革新は、熱膨張や振動によって引き起こされるストレスを軽減することで機械的強度を向上させ、耐久性、信頼性、熱サイクル、湿気の侵入を改善します。このプロセスは重要で、航空宇宙と防衛、重工業などの業種では、電子機器が過酷な条件に耐え、高い耐久性と堅牢な性能を必要とするため、需要が高まっています。
タランチュラアンダーフィルの革新の中心は、2面実装されたプリント基板（"PCB"）上でのアンダーフィルプロセスを可能にする非接触加熱ソリューションと、中程度の精密な供給制御にあります。
アディティブエレクトロニクスのゼネラルマネージャーであるオリヴィエ・カルナルは、「私たちの革新でSMTAショーに認められたことを誇りに思います。タランチュラアンダーフィル製品はユニークでありながら柔軟です。アンダーフィルソリューションとしての主要な機能に加えて、タランチュラアンダーフィルはエッセムテックのディスペンシングマシンの操作全範囲を提供します。5つの異なるバルブオプション - 時間圧力、出来高ディスペンシング、マイクロスクリュー、はんだペーストスプレー、そして接着剤スプレー - により、ほぼすべての顧客のニーズに応えるカスタマイズソリューションを開発することができます。」と共有しました。
ナノディメンションの最高経営責任者であるヨアブ・スターンは、「もう一度、私たちのナノディメンションチームがスイスで設計し製造した革新的な製品を発表できることを非常に嬉しく思います。この革新は、私たちの顧客のニーズにユニークに応えています。大きなプリント基板の生産用にこのテクノロジーを提供する能力により、私たちはすぐに幅広い業種に対応することができるでしょう。」と付け加えました。
Nano Dimensionについて
ナノディメンション（ナスダック：NNDM）のビジョンは、既存の電子機器および機械製造を、業種4.0の環境に優しく経済的に効率的な精密加法電子機器および製造へと変革することです。デジタルデザインを電子機器または機械装置に変換するソリューションを、いつでもどこでも必要に応じて提供します。
ナノディメンションの戦略は、自己学習および自己改善システムを使用して製造能力の改善を進めるために、深層学習ベースの人工知能を適用し、クラウドを介して分散型製造ネットワークの管理を行うことによって推進されています。
ナノディメンションは、航空宇宙と防衛、先進的自動車技術、高度な産業、特殊医療技術、研究開発、学術などの垂直ターゲット市場にわたって2,000以上の顧客にサービスを提供してきました。同社は、加法電子機器および Am 3Dプリント機械と消耗品を設計・製造しています。加法電子機器は、高性能電子デバイス（Hi-PEDs）の設計および開発を可能にする製造機械です。Amは、金属、セラミック、特殊ポリマーを基にしたアプリケーションの生産のための製造ソリューションを含んでおり、サイズはミリメートルから数センチメートルでマイクロン精度で作成されます。
ナノディメンションは、製品ポートフォリオの統合を通じて、迅速なプロトタイピング、高ミックス・低ボリューム生産、知的財産のセキュリティ、最小限の環境負荷、製造のための設計能力という利点を提供しており、すべてはAmの無限の可能性によって実現されています。
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将来に関する記述
このプレスリリースには、1995年の私的証券訴訟改革法およびその他の連邦証券法の「セーフハーバー」条項の意味における将来予測に関する記述が含まれています。「期待する」「予想する」「意図する」「計画する」「信じる」「求める」「見積もる」といった言葉や、そのような言葉の変種は、将来予測に関する記述を特定するために使用されます。例えば、ナノはこのプレスリリースの中で、タランチュラアンダーフィルの潜在的な利点やメリット、市場の需要、カスタマイズソリューションの可能性について言及する際に将来予測に関する記述を使用しています。また、ナノが意図、期待、予測、信じる、または将来において発生する可能性のある活動、イベント、発展に関する歴史的事実以外のすべての声明についても言及しています。このような声明は、経営陣の信念と現在利用可能な情報に基づいて行われた仮定に基づいています。このような声明は将来のイベントに関わるものであり、ナノディメンションの現在の期待に基づいているため、さまざまなリスクと不確実性の影響を受ける可能性があり、ナノディメンションの実際の結果、業績、または成果は、このプレスリリースの声明で記述または暗示されているものと大きく異なる場合があります。このプレスリリースに含まれるまたは暗示されている将来予測に関する記述は、「リスク要因」という見出しの下で、ナノディメンションの2024年3月21日に証券取引委員会（「SEC」）に提出された20-Fフォームの年次報告書およびその後のSECへの提出書類で議論されているリスクおよび不確実性に影響を受けます。法律で別段の定めがある場合を除き、ナノディメンションは、ここに記載された日付以降の出来事や状況を反映するために、これらの将来予測に関する記述の公表された修正を行う義務を負いません。また、予期しない出来事の発生を反映するためにも義務を負いません。ウェブサイトへの参照とリンクは便宜上提供されており、これらのウェブサイトに含まれる情報は、このコミュニケーションにおいて参照として組み込まれていません。ナノディメンションは、第三者のウェブサイトの内容について責任を負いません。
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