"SkyWater is the first domestic licensee of Deca's M-Series and Adaptive Patterning solutions to support the reshoring of the semiconductor supply chain," said YES RapidCureツールは、Deca Technologiesによって作成されたプロセスの独占ライセンスに基づくもので、UVと直接熱露出の組み合わせであり、プロセスサイクルタイムを大幅に短縮します。
カリフォルニア州フリーモント、2024年12月16日 /PRNewswire/ -- YES（Yield Engineering Systems, Inc.）、半導体先進パッケージング用プロセス装置の主要製造業者は、SkyWater Technology（ナスダック：SKYT）が、Deca Technologiesの『Deca』と提携してm-Seriesファンアウトウェハーレベルパッケージング（FOWLP）技術の実施のためにYES RapidCureポリマーダイ電気硬化システムを選択したことを発表しました。
先進パッケージングにおけるライン幅と間隔の縮小は、低温硬化を必要とする新しいポリマーマテリアルを推進します。YES RapidCureツールは、Decaによって作成されたプロセスに対する排他的ライセンスに基づいており、UVと直接熱曝露の組み合わせで、プロセスサイクルタイムを大幅に短縮します。RapidCureは、半導体フロントエンド、パッケージング、およびディスプレイアプリケーションに使用される有機および無機薄膜の熱予算を削減することを可能にします。RapidCureプロセスは、ポリマーの予備的クロスリンクを提供する紫外線（UV）前処理から始まり、続いて精密に制御された熱硬化が行われます。Rapid Cureは、選択されたポリマーに対して、従来の硬化に対して大幅なスループットの利点を提供し、比較可能または優れたダイエlectric特性を実現します。
「SkyWaterは、半導体サプライチェーンのリショアリングを支援するDecaのm-SeriesおよびAdaptive Patterningソリューションの初の国内ライセンシーです」と、SkyWaterの先進パッケージング担当SVP兼ゼネラルマネージャーのバッセル・ハッダッドは述べています。「私たちは、サイクルタイムの短縮に重要となるYESのRapidCureテクノロジーのアンカー顧客であることに喜んでいます。これにより、SkyWaterはより迅速なプロトタイピングサービス、信頼性の向上、スループットの向上を提供できるようになります。」
「SkyWaterがそのm-Series FOWLP技術の製造 rampを支援するために選ばれたことを非常に嬉しく思います」とYESの社長であるレズワン・ラティーフは述べています。「DecaのRapidCureテクノロジーは、YESに低温ポリマー硬化、アンダーフィルベーク、接着剤硬化、低k膜の脱ガス/硬化、様々な新しいファンアウトプロセスを含む幅広い先進パッケージングアプリケーションに対応する能力を持たせる重要な補完的な追加です。本日の発表は、最終的にはSkyWaterや他の先進パッケージングの主要顧客に対して、次世代製品を実現するためにより低いコストとより良い信頼性を持つ広範なポリマー硬化技術を提供できるというビジョンの実現です。」
"私たちは、RezwanとYESチームが半導体業界向けの堅牢なRapidCure製品を市場に投入することに興奮しています,"とDecaの創設者兼CEOであるティム・オルソンは述べました。 "業界標準のポリイミドおよびPBO材料を20分未満で完全に硬化させる実績のある能力を持つRapidCureは、高密度異種統合の未来に向けたサイクルタイム削減において前例のないブレークスルーをもたらします。Decaは、著名な会長であるTJロジャース、Cypress Semiconductorの創設者兼CEOの指導の下、m-Series FOWLPおよびFOPLP技術開発の一環としてRapidCureプロセスを作成しました。RapidCureは典型的な6時間の硬化時間を10倍以上短縮し、明日の高度なチップレットベースのデバイスの開発と生産を加速させます。
YESについて
YESは、さまざまなアプリケーションと市場に必要な材料およびインターフェースエンジニアリングのための差別化されたテクノロジーの主要な提供者です。YESの顧客は市場のリーダーであり、AIおよびHPC向けの高度なパッケージング、メモリーシステム、ライフサイエンスなど、さまざまな市場向けに次世代のソリューションを創造しています。YESは、ウエハおよびガラスパネル向けの半導体高度なパッケージングソリューションのための最新のコスト効果的な大量生産設備を製造する主要な企業です。同社の製品には、半導体業界向けの真空硬化、コーティングおよびアニーリングツール、フラックスレス再流動ツール、スルーガラスビアおよびキャビティエッチング、電解メッキツールが含まれています。YESの本社はカリフォルニア州フリーモントにあり、グローバルな存在感を高めています。詳細については、YES.techをご覧ください。
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アレックス・チョウ
SVPワールドワイドセールスおよびBD
YES（Yield Engineering Systems, Inc.）
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