分析师表示，ASIC多个关键的3nm项目正接近敲定，大摩は、ASIC市場の規模が2027年までに300億ドルに成長すると予測している。現在、複数の重要な3nmプロジェクトが最終決定に近づいている。アナリストは、世芯電子の2025年初頭の3nmプロジェクトのリリースが株価の強力な触媒となり、Marvellが3nmプロジェクトで競争することへの投資家の懸念を軽減するのに役立つと予想している。
モルガンスタンレーは、エヌビディアのGPU競争に直面しているものの、AI ASIC（アプリケーション固有集積回路）市場は引き続き拡大し、3nmプロジェクトが重要な競争領域になると考えている。
大摩のアナリスト、チャーリー・チェンは12月15日のリサーチレポートで、ASIC市場の規模は引き続き成長し、2024年から2027年の間にAI ASIC市場の規模が120億ドルから300億ドルに増加する見込みであり、その中で3nmプロジェクトが重要な競争領域になると述べた。
アナリストは、ASICの複数の重要な3nmプロジェクトが最終決定に近づいていると述べており、これにはアマゾンドットコムAWSの3nm Trainiumプロジェクト、Googleの3nm TPUプロジェクト、マイクロソフトの3nm Maia200プロジェクトおよびMetaの3nm AIネットワークプロジェクトが含まれる。タイワンセミコンダクターマニュファクチャリングは、引き続きその恩恵を受ける見込みだが、ビジネスの開放と短期的な上昇潜在能力を考慮すると、世芯電子の方が投資家に注目されるべきである。
世芯、Marvellなどの企業が主要なプレーヤーである。
AWSの3nm Trainiumプロジェクトにおいて、世芯電子とMarvellは激しい競争を繰り広げており、MarvellはCoWoSの配分を増やしている。
大摩のシニアエレクトロニクスアナリスト、ジョー・モアは、MarvellのCoWoS配分量が約7万枚に増加したことを示しており、これは約120万個のTrainiumチップ、特にTrainium2.5がHBMに移行してより大きなメモリ密度を得ることを意味している。
分析によると、Trainium2の市場規模は引き続き拡大しており（30%の成長）、これは世芯電子の将来のTrainium3の市場規模にとって良い兆しです。世芯電子の優れた実行力により、3nmのバックエンド設計サービスを担当できる可能性があります。次の2nmプロジェクト（Trainium4）では、世芯電子とMarvellの間で新たな競争が見られるでしょうが、プロジェクトの受注は2025年下半期まで確定しません。
一方、Googleの3nm TPUプロジェクトでは、聯発科が進展を遂げています。
現在、Google TPU v7の3nmプロジェクトは顧客の設計計画の遅延により、2026年に量産に入る見込みです。その高性能により、このプロジェクトは訓練に重点を置いています。同時に、博通は2026年に推論に重点を置いた別のTPUバージョンを発表する予定であり、その推論においてより効率的である可能性があります。
また、マイクロソフトの3nm Maia200プロジェクトでは、Marvellがこのプロジェクトの強化版で優位性を持っています。クリエイティブ電子は暗号通貨マイニングチップの需要が増加していますが、このプロジェクトでのシェアは減少しています。
博通と世芯電子は同時にMetaの3nm人工知能ネットワークプロジェクトで競っています。
MTIA v3 人工知能アクセラレーターは2026年にHBMとCoWoSに移行し、引き続き晶心科技のRISC-V IPを使用します。業界調査によると、Metaは人工知能データセンターのためにカスタマイズされた交換機ネットワーク（リンク）を整備しているだけでなく、RDMAタイプのネットワークチップもカスタマイズしています。博通の強力なSerDes IPを考慮に入れると、大摩はそれが最選択肢であるべきだと考えています。
最選択株は台積電から世芯電子にシフトしています。
大摩は、台積電が依然として3nmプロジェクトから利益を得ているものの、世芯電子がより良い選択肢である可能性があると考えています。
アナリストは、現在タイワンセミコンダクターマニュファクチャリングが上記のすべてのASICチップを生産していると述べています。タイワンセミコンダクターマニュファクチャリングは2025年にASICに27%のCoWoS生産能力を割り当てる予定で、利益率も高くなるでしょう。2026年には、人工知能半導体の総収入がその収入の30%を占める見込みです。
しかし、投資家にとっては、短期的には世芯電子の方が注目に値するかもしれません（短期的な触媒がより強く、上昇の余地もより良いです）。
サプライチェーンの調査によると、タイワンセミコンダクターマニュファクチャリングは2025年の下半期にAnnapurna LabにCoWoS-Rパッケージの生産能力を割り当てる予定で、これは世芯電子の3nmチップの生産に関係がある可能性があります。これは、アマゾンドットコムAWSが最近発表した2025年末にTrainium3を発売するというニュースと呼応しています。
アナリストは、2025年初頭の3nmプロジェクトのフローシートが強力な株価の触媒になるだろうと強調しています。これは、投資家がMarvellの3nmプロジェクトにおける競争についての懸念を和らげるのに役立ちます。グローバルな人工知能キャピタル支出の増大と、世芯電子とタイワンセミコンダクターマニュファクチャリング、知的財産供給業者、人工知能の顧客との安定した協力関係により、その強力な成長の勢いは2026年に復活する見込みです。
