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功率半导体模块散热基板厂商黄山谷捷(301581.SZ)拟首次公开发行2000万股 IPO定价27.5元/股

功率半導体モジュールの冷却基板メーカー、黄山谷捷(301581.SZ)が初めての公開株式を発行し、2000万株を販売することを予定していて、IPOの価格は27.5元/株と定められています。

智通財経 ·  2024/12/18 08:54

黄山谷捷(301581.SZ)が招股説明書を公開しました。会社は2000万株の株式を初めて公開発行する予定です、...

智通財経APPによると、黄山谷捷(301581.SZ)が招股説明書を公開しました。会社は2000万株の株式を初めて公開発行し、1株あたりの発行価格は27.50元で、申込日程は2024年12月23日です。

公告によると、黄山谷捷は、功率半導体モジュールの熱管理基板の研究開発、生産、販売を専門とする国家高新技術企業であり、車規格の功率半導体モジュール熱管理基板業種の先進企業です。会社の製品は主に新能源車分野で応用されており、これは新能源車の電動機コントローラー用功率半導体モジュールの重要な構成要素です。また、会社の製品は新エネルギー発電、エネルギー貯蔵などの分野でも広い応用の見通しがあります。会社の主な製品には、Copper針式散熱基板とCopper平底散熱基板が含まれており、どちらも功率半導体モジュールの熱管理システムに使用されます。その中でCopper針式散熱基板は新能源車分野に、Copper平底散熱基板は新エネルギー発電などの分野に応用されています。2021年度から2023年度まで、親会社の所有者に帰属する当期純利益は3427.86万元、9947.19万元、1.57億元でした。

今回の発行による資金調達の投資プロジェクトには、功率半導体モジュールの熱管理基板のインテリジェント製造及び生産能力向上プロジェクト、研究開発センターの建設プロジェクト、流動資金の補充が含まれています。合計で資金調達額は5.02億元を予定しています。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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