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迈为股份(300751.SZ):半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业

Suzhou Maxwell Technologies(300751.SZ):半導体パッケージングビジネスの主な競合相手は日本企業です

Gelonghui Finance ·  12/24 17:01

格隆汇12月24日丨Suzhou Maxwell Technologies(300751.SZ)は、投資家とのインタラクティブプラットフォームで、会社が継続的な研究開発により、半導体ウエハーのレーザー溝堀り、レーザー改質切断、刃輪切断、研磨などの多くの装置の国産化を先行して実現し、業種において先進的な量産レベルを達成したと述べました。これらの多くの装置は、JCET Group Co., Ltd.やTianshui Huatian Technologyなどの国内の主要なパッケージング企業に納入され、安定した量産を実現しています。会社の半導体パッケージングビジネスの主な競争相手は日本企業です。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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