《科創板日報》12月24日報道（記者 陳美）英ノ赛科に続き、もう一つの半導体企業が香港証券取引所に挑戦しています。最近、広東天域半導体株式会社（略称、天域半導体）が香港証券取引所の主板に上場申請書を提出しました。

招募書によれば、天域半導体はシリコンカーバイドエピタキシャルウェハーを提供する企業で、半導体インダストリーグループの上流に位置しています。一人の半導体投資者は《科創板日報》の記者に、シリコンカーバイドエピタキシャルの品質がシリコンカーバイドデバイスの性能に直接影響を与えると語りました。

「現在、グローバルな主要なシリコンカーバイドエピタキシャルウェハー供給者には、日本のロームROHM、日本の昭和電工、スイスのSTマイクロエレクトロニクスグループ、韓国のSK Siltronなどの国際企業が含まれています。国内では、中国の天域半導体、厦門の瀚天天成電子、中電科半導体などがあります。」

評価額は百億、東莞から一匹のユニコーンが登場

1年余り前に時間を戻すと、天域半導体は約12億元の資金調達をゲットしましたが、投資者には中国比利時基金、広東粤科投、Nam Cheong産業投資グループ、Guangdong Jiayuan Technology、招商資本、乾創資本などが含まれています。

さらに早く2021年7月に、ハッブル投資が最初の投資者として天域半導体に参入しました。当時、ハッブル投資は7000万元を出資し、エンジェルラウンドの資金調達に参加しました。その後、比亜迪、晨道資本、尚颀資本など多くの産業資本が天域半導体のAラウンドの資金調達に参加しました。

《科創板日報》の記者の注目を集めたのは、Aラウンドの資金調達において、比亜迪、晨道資本、尚颀資本の三つの投資機関がすべて新エネルギー車産業に関連していることです。その中で、晨道資本の主要出資者はContemporary Amperex Technologyであり、近年この機関はエネルギー電力、先進製造、車両交通などの分野に主に投資しています。

上述半導体投資家は《科創板日报》記者に対して、シリコンカーバイド（SiC）単質という原材料が、第3世代半導体材料であり、主に5G、IoT関連、電気車などの分野に使用されると述べました。最初にハッブル投資と新エネルギー車産業インダストリーグループCVC機関が手を出したのは、上述の分野におけるシリコンカーバイド（SiC）の応用に注目したためです。

招股書の中で、《科創板日报》記者は、天域半導体が、xEV（電気車）及び光伏+ESS（エネルギー保存システム）などの下流市場の発展の恩恵を受けて、シリコンカーバイドパワー半導体デバイス業界を推進していると表示したことに気づきました。

天域半導体は、xEV業界が2019年から2023年の間に強力な複合年成長率を示し、66.7%に達したと述べており、2023年から2028年には36.2%に増加すると予測しています。

この業界背景の中、2023年に12億元の資金調達後、天域半導体の評価額は一気に百億元を突破し、130億元に近づき、広東東莞の「スーパーユニコーン」となりました。

韓国の顧客からの注文が減少し、天域半導体の業績が波動しています。

上述の三大業界の成長を受け、2021年度から2024年前半までの天域半導体の収入は二倍増加を達成しました。報告期間中の収入はそれぞれ約1.55億元、4.37億元、11.71億元、3.61億元であり、同時に、当期純利益はそれぞれ-1.80億元、281.4万元、9588.2万元、-1.41億元でした。

《科創板日报》記者は、2023年に天域半導体の収入と当期純利益が显著に増加した理由は、その年に韓国の顧客からの大口注文を受けたためだと気づきました。招股書によると、2023年にこの韓国の顧客からの注文金額は4.91億元に達し、総収入の42%を占め、注文要求は6インチ外延片でした。

しかし、2024年前半では、この韓国の顧客の注文金額が3596万元に減少し、総収入に占める割合も10%に縮小しました。報告期間内、天域半導体の大口注文の大半は6インチ外延片でした。

6インチ外延片の収入の増加について、天域半導体は、主に比較的成熟した技術とより良いコスト効果によるものと考えています。

しかし、毛利率では天域半導体に波動が見られました。報告期間中、6インチ外延片の毛利率はそれぞれ23.3%、23.7%、20%、および5.7%に低下しました。一方で、4インチ半導体外延片の毛利率は上昇傾向を示し、それぞれ13.8%、16.5%、53.2%、および30.4%でした。全体の毛利率は報告期間中、15.7%、20.0%、18.5%、19.4%、および12.1%でした。

毛利率の下落は、市場競争、需要の減少、原材料価格の下落と無関係ではありません。天域半導体は、招股書の中で、外延片の平均販売価格に関して、会社が市場浸透率を高めるために戦略的に販売価格を下げた結果、シリコンカーバイド外延片の価格が下がったと認めています。

「さらに、技術の進歩と効率の優位性に制約され、4インチ外延片市場は2023年の54千片から2028年には20千片にまで縮小すると予想され、年平均成長率は–17.8%になると予想されています。競争が激化する中で、6インチのシリコンカーバイド外延片の平均販売価格も、2021年の9377元から2028年には6560元まで下がると天域半導体は述べました。

国内の半導体関連企業はIPOに向けて急いでいます。

天域半導体の他に、《科創板日报》の記者は、最近、国内の半導体関連企業が一斉にIPOに挑戦し、英韧科技、晶存科技、禾润電子、卓海科技、英诺赛科、強一半導体などの上場プロセスが最近新たな段階を迎えていることに注目しました。

その中で、窒化ガリウムパワー半導体企業の英诺赛科はすでに招股を起動しており、意法半导体、江蘇省国有企業混改ファンド、东方创联、蘇州高端装备が基石投資家として1億ドルの発行株を購入しました。

招股前、英诺赛科は、东方国资、珠海高新投、毅达资本、海富产业ファンド、中国-比利时直接股权投资ファンドなど、多くの投資機関の関心を集めました。

さらに、英韧科技、晶存科技、禾润電子、卓海科技、強一半導体などが次々にIPOに向けた猛攻を開始し、それぞれ上場指導の記録登録、IPOの指導検収などの段階にあります。

IPOの攻勢に加えて、M&A分野でも半導体企業が最も注目されるシンボルとなっています。

国内の半導体関連企業が次々にIPOに向けて動く理由について、中国投資協会上場企業投資専門委員会の副会長である支培元は、《科創板日報》の記者のインタビューに対し、現在、半導体業界においてIPOの攻勢が頻繁に発生していることは、企業の資本に対する深層的な要求を反映していると述べました。

「このような金融操作を通じて、半導体企業は十分な資金を確保し、高強度な研究開発投資、能力の拡大、技術の革新を満たすことを目的とし、市場での地位を強化しようとしている。」と支培元は考えています。

すでに上場申請書を開示している天域半導体と英ノ賽科に関して、《科創板日報》の記者は、その運営キャッシュフローがあまり安定していないことに注目しました。その中で、天域半導体の運営活動によるキャッシュ純額は、2023年前半の2.01億元から、2024年前半の8594万元に下落しました。2021年と2022年はこのデータが負でした。

同時に、2021年から2023年までの英ノ賽科の運営キャッシュフローは-5.6億元、-9.36億元、そして5.93億元です。

業種の長期的な発展から見ると、支培元は、IPOなどの資本運用は即時の財務的圧力を緩和するだけでなく、長期的な発展戦略の選択でもあると考えています。

「現在、中国の半導体産業は急速に発展しており、すでに多くの側面で突破口を得ていますが、チップ設計、先端製造装備、シリコンカーバイド（SiC）、窒化ガリウム（GaN）などのワイドバンドギャップ半導体材料の关键技術に関しては、依然として多くの課題に直面しています。特にEDAソフトウェア、リソグラフィ、特別化学品などの重要なプロセスは、自主開発と革新の突破が急務であり、これらの分野もより多くの資金支援が必要です。」